Tra cứu Tiêu chuẩn
Tìm thấy 37 kết quả.
Searching result
| 1 |
TCVN 11344-43:2020Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 43: Hướng dẫn về kế hoạch đánh giá độ tin cậy của IC Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 43: Guidelines for IC reliability qualification plans |
| 2 |
TCVN 11344-44:2020Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 44: Phương pháp thử nghiệm hiệu ứng sự kiện đơn lẻ được chiếu xạ bởi chùm tia nơtron dùng cho các linh kiện bán dẫn Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 44: Neutron beam irradiated single event effect (SEE) test method for semiconductor devices |
| 3 |
TCVN 11344-39:2020Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 39: Đo độ khuếch tán ẩm và khả năng hòa tan của nước trong các vật liệu hữu cơ sử dụng cho các thành phần bán dẫn Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components |
| 4 |
TCVN 11344-35:2020Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 35: Soi chụp bằng kính hiển vi âm học các thành phần điện tử bọc nhựa Semiconductor devices – Mechanicaland climatictest methods – Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components |
| 5 |
TCVN 11344-38:2020Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 38: Phương pháp thử nghiệm lỗi mềm dùng cho các linh kiện bán dẫn có bộ nhớ Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 38: Soft error test method for semiconductor devices with memory 1 |
| 6 |
TCVN 11344-23:2020Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 23: Tuổi thọ làm việc ở nhiệt độ cao Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 23: High temperature operating life |
| 7 |
TCVN 11344-26:2020Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 26: Thử nghiệm độ nhạy với phóng tĩnh điện (ESD) – Mô hình cơ thể người (HBM) Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing – Human body model (HBM) |
| 8 |
TCVN 11344-19:2020Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 19: Độ bền cắt của lớp bán dẫn Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 19: Die shear strength |
| 9 |
TCVN 11344-5:2018Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 5: Thử nghiệm tuổi thọ thiên áp độ ẩm nhiệt độ ổn định Semiconductor devices – Mechanicaland climatictest methods – Part 5: Steady-state temperature humidity bias life test |
| 10 |
TCVN 11344-20:2018Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 20: Khả năng chịu đựng của các linh kiện gắn kết bề mặt bọc nhựa đối với ảnh hưởng kết hợp giữa độ ẩm và nhiệt hàn Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat |
| 11 |
TCVN 11344-24:2018Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 24: Khả năng chịu ẩm tăng tốc – Thử nghiệm ứng suất tăng tốc cao không thiên áp Semiconductor devices – Mechanical and climatictest methods – Part 24: Accelerated moisture resistance – Unbiased HAST |
| 12 |
TCVN 11344-25:2018Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 25: Thay đổi nhiệt đ theo chu kỳ Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 25: Temperature cycling |
| 13 |
TCVN 11344-28:2018Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 28: Thử nghiệm độ nhạy cảm với phóng điện tĩnh điện – Mô hình linh kiện tích điện – Mức linh kiện Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 28: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing – Charged device model (CDM) –device level |
| 14 |
TCVN 11344-29:2018Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 29: Thử nghiệm chốt máy Semiconductor devices – Mechanicaland climatictest methods – Part 29: Latch-up test |
| 15 |
TCVN 11344-31:2018Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 31: Khả năng cháy của linh kiện bọc nhựa (bắt nguồn từ bên trong) Semiconductor devices – Mechanical and climatictest methods – Part 31: Flammability of plastic-encapsulated devices (internally induced) |
| 16 |
TCVN 11344-33:2018Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 33: Khả năng chịu ẩm tăng tốc – Nồi hấp không thiên áp Semiconductor devices – Mechanical and climatictest methods – Part 33: Accelerated moisture resistance – Unbiased autoclave |
| 17 |
TCVN 11344-36:2018Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 36: Gia tốc, trạng thái ổn định Semiconductor devices – Mechanicaland climatictest methods – Part 36: Acceleration, steady state |
| 18 |
TCVN 11344-37:2018Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 37: Phương pháp thử nghiệm thả rơi tấm mạch nằm ngang sử dụng gia tốc kế Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 37: Board level drop test method using an accelerometer |
| 19 |
TCVN 11344-14:2017Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 14: Độ bền chắc của chân linh kiện (tính nguyên vẹn của chân) Semiconductor devices – Mechanicaland climatictest methods – Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) |
| 20 |
TCVN 11344-2:2017Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 2: Áp suất không khí thấp Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 2: Low air pressure |
