Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 35: Soi chụp bằng kính hiển vi âm học các thành phần điện tử bọc nhựa

Semiconductor devices – Mechanicaland climatictest methods – Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components

Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 38: Phương pháp thử nghiệm lỗi mềm dùng cho các linh kiện bán dẫn có bộ nhớ

Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 38: Soft error test method for semiconductor devices with memory 1