Tiêu chuẩn quốc gia

• Số hiệu / Standard Number: TCVN 11344-37:2018
• Năm ban hành / Publication date: 2018
• Tình trạng / Status: A - Còn hiệu lực (Active)
• Tên tiếng Việt / Title in Vietnamese: Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 37: Phương pháp thử nghiệm thả rơi tấm mạch nằm ngang sử dụng gia tốc kế
• Tên tiếng Anh / Title in English: Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 37: Board level drop test method using an accelerometer
• Tiêu chuẩn tương đương / Equivalent to: IEC 60749-37:2008 ; IDT - Tương đương hoàn toàn
• Chỉ số phân loại Quốc tế (ICS) / By field: 31.080.01 - Thiết bị bán dẫn nói chung
• Số trang / Page: 22
• Phạm vi áp dụng / Scope of standard: Tiêu chuẩn này cung cấp một phương pháp thử nghiệm nhằm đánh giá và so sánh tính năng chịu rơi của các linh kiện gắn kết bề mặt dùng cho các ứng dụng sản phẩm điện tử cầm tay trong môi trường thử nghiệm gia tốc, ở đó tấm mạch bị uốn cong quá mức dẫn đến hỏng sản phẩm. Mục đích là chuẩn hóa tấm mạch thử nghiệm và phương pháp luận thử nghiệm để đưa ra một sự đánh giá có thể lặp lại về tính năng chịu thử nghiệm rơi của các linh kiện gắn kết bề mặt đồng thời tạo ra các chế độ hỏng tương tự thường quan sát thấy trong quá trình thử nghiệm thả rơi sản phẩm nằm ngang. ; Tiêu chuẩn này quy định một phương pháp thử nghiệm và quy trình báo cáo chuẩn hóa. Đây không phải là thử nghiệm chất lượng của linh kiện và không nhằm thay thế bất kỳ thử nghiệm rơi nằm ngang hệ thống nào có thể cần thiết để xác định chất lượng của một sản phẩm điện tử cầm tay cụ thể. Tiêu chuẩn này không nhằm bao gồm thử nghiệm thả rơi cần thiết để mô phỏng xóc liên quan đến vận chuyển và di chuyển các thành phần điện tử hoặc các cụm lắp ráp tấm mạch in (PCB). Những yêu cầu này đã được giải quyết trong các phương pháp thử như TCVN 11344-10 (IEC 60749-10). Phương pháp này có thể áp dụng cho các gói lắp trên bề mặt theo dãy cũng như có chân bao quanh. ; Phương pháp thử này sử dụng gia tốc kế để đo thời gian xóc cơ học và độ lớn đặt vào tỷ lệ với ứng suất trên một thành phần đã cho lắp trên một tấm mạch chuẩn. Phương pháp thử được mô tả trong tiêu chuẩn TCVN 11344-40 (IEC 60749-40) sử dụng băng đo biến dạng để đo mức biến dạng và tỷ lệ biến dạng của một tấm mạch trong vùng lân cận của một linh kiện. Quy định kỹ thuật cụ thể nêu phương pháp thử nào được sử dụng.
• Tiêu chuẩn viện dẫn / Nomative references: Các tài liệu sau đây là cần thiết để áp dụng tiêu chuẩn này. Đối với các tài liệu viện dẫn ghi năm công bố thì áp dụng bản được nêu. Đối với các tài liệu viện dẫn không ghi năm công bố thì áp dụng bản mới nhất, bao gồm cả các sửa đổi (nếu có).; TCVN 11344-10 (IEC 60749-10), Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 10:Xóc cơ học ; IEC 60749-20, Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 20:Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử cơ khí và khí hậu – Phần 20:Khả năng chịu đựng của các SMD bọc nhựa đối với ảnh hưởng kết hợp giữa ẩm và nhiệt hàn. ; IEC 60749-20-1, Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 20-1:Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử cơ khí và khí hậu – Phần 20-1:Di chuyển, đóng gói, ghi nhãn và vận chuyển các linh kiện lắp trên bề mặt nhạy cảm với tác dụng kết hợp của độ
• Quyết định công bố / Decision number: 4177/QĐ-BKHCN , Ngày 28-12-2018