Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 37: Phương pháp thử nghiệm thả rơi tấm mạch nằm ngang sử dụng gia tốc kế

Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 37: Board level drop test method using an accelerometer