Tiêu chuẩn quốc gia

• Số hiệu / Standard Number: TCVN 11344-19:2020
• Năm ban hành / Publication date: 2020
• Tình trạng / Status: A - Còn hiệu lực (Active)
• Tên tiếng Việt / Title in Vietnamese: Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 19: Độ bền cắt của lớp bán dẫn
• Tên tiếng Anh / Title in English: Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 19: Die shear strength
• Tiêu chuẩn tương đương / Equivalent to: IEC 60749-19:2010 ; IDT - Tương đương hoàn toàn
• Chỉ số phân loại Quốc tế (ICS) / By field: 31.080.01 - Thiết bị bán dẫn nói chung
• Số trang / Page: 10
• Phạm vi áp dụng / Scope of standard: Tiêu chuẩn này xác định (xem chú thích) sự nguyên vẹn của các vật liệu và các quy trình được sử; dụng để gắn lớp bán dẫn vào các hàng chân của bao gói hoặc các chất nền khác (trong phương pháp; thử nghiệm này, cần hiểu thuật ngữ “lớp bán dẫn” bao gồm các phần tử thụ động).; Phương pháp thử nghiệm này nói chung chỉ áp dụng cho các bao gói khoang hoặc như một thiết bị; theo dõi quá trình. Phương pháp thử nghiệm này không áp dụng cho các diện tích lớp bán dẫn lớn hơn; 10 mm2. Phương pháp thử nghiệm này cũng không áp dụng cho công nghệ chíp lật hoặc các chất nền; mềm dẻo.; CHÚ THÍCH 1: Việc xác định này dựa trên một phép đo lực tác dụng lên lớp bán dẫn hoặc lên phần tử, và nếu; xảy ra hỏng, loại hỏng do tác dụng lực và biểu hiện bên ngoài của môi chất gắn lớp bán dẫn còn lại và lớp phủ; kim loại hàng chân/chất nền.; CHÚ THÍCH 2: Trong các bao gói khoang, độ bền cắt của lớp bán dẫn được đo nhằm đảm bảo độ bền của việc; gắn lớp bán dẫn trong khoang.; Trong các bao gói không có khoang, chẳng hạn như các bao gói được bao kín bằng nhựa, liên kết lớp bán dẫn; được sử dụng để ngăn ngừa sự dịch chuyển của lớp bán dẫn khi khuôn nhựa chưa lưu hóa hoàn toàn. Thông; thường, quy định kỹ thuật của độ bền cắt của lớp bán dẫn và diện tích bám dính tối thiểu của liên kết lớp bán dẫn; sau khi đúc là không cần thiết, ngoại trừ trong các trường hợp sau:; – khi lớp bán dẫn cần được kết nối điện với tấm đệm của lớp bán dẫn;; – khi nhiệt từ lớp bán dẫn cần phải được khuếch tán qua liên kết lớp bán dẫn.
• Quyết định công bố / Decision number: 3942/QĐ-BKHCN , Ngày 31-12-2020
• Cơ quan biên soạn / Compilation agency: TCVN/TC/E3