Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 20: Khả năng chịu đựng của các linh kiện gắn kết bề mặt bọc nhựa đối với ảnh hưởng kết hợp giữa độ ẩm và nhiệt hàn

Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat