Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 31: Khả năng cháy của linh kiện bọc nhựa (bắt nguồn từ bên trong)

Semiconductor devices – Mechanical and climatictest methods – Part 31: Flammability of plastic-encapsulated devices (internally induced)