Tra cứu Tiêu chuẩn
Tìm thấy 190 kết quả.
Searching result
| 61 |
TCVN 11342-4:2016Mạch tích hợp – Đo miễn nhiễm điện từ – Phần 4: Phương pháp bơm trực tiếp công suất RF Integrated circuits – Measurement of electromagnetic immunity, 150 kHz to 1 GHz – Part 4: Direct RF p ower injection method |
| 62 |
TCVN 11342-5:2016Mạch tích hợp – Đo miễn nhiễm điện từ – Phần 5: Phương pháp lồng Faraday trên bàn thử Integrated circuits – Measurement of electromagnetic immunity, 150 kHz to 1 GHz – Part 5: Workbench Faraday cage method |
| 63 |
TCVN 11342-8:2016Mạch tích hợp – Đo miễn nhiễm điện từ – Phần 8: Đo miễn nhiễm bức xạ – Phương pháp mạch dải IC Integrated circuits – Measurement of electromagnetic immunity – Part 8: Measurement of radiated immunity – IC stripline method |
| 64 |
TCVN 11342-9:2016Mạch tích hợp – Đo miễn nhiễm điện từ – Phần 9: Đo miễn nhiễm bức xạ – Phương pháp quét bề mặt Integrated circuits – Measurement of electromagnetic immunity – Part 9: Measurement of radiated immunity – Surface scan method |
| 65 |
TCVN 11344-1:2016Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 1: Yêu cầu chung Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 1: General |
| 66 |
TCVN 11344-21:2016Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 21: Tính dễ hàn Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 21: Solderability |
| 67 |
TCVN 11344-27:2016Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu –Phần 27: Thử nghiệm độ nhạy với phóng tĩnh điện (ESD) – Mô hình máy (MM) Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing – Machine model (MM) |
| 68 |
TCVN 11344-30:2016Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 30: Ổn định sơ bộ các linh kiện gắn kết bề mặt không kín khí trước thử nghiệm độ tin cậy Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 30: Preconditioning of non– hermetic surface mount devices prior to reliability testing |
| 69 |
TCVN 11344-34:2016Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 34: Thay đổi công suất theo chu kỳ Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 34: Power cycling |
| 70 |
TCVN 11344-40:2016Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 40: Phương pháp thử nghiệm thả rơi tấm mạch sử dụng băng đo biến dạng Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 40: Board level drop test method using a strain gauge |
| 71 |
TCVN 11344-42:2016Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 42: Nhiệt độ và độ ẩm lưu kho Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 42: Temperature and humidity storage |
| 72 |
TCVN 11344-6:2016Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 1: Yêu cầu chung – Phần 6: Lưu kho ở nhiệt độ cao Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 6: Storage at high temperature |
| 73 |
TCVN 11344-7:2016Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 7: Đo hàm lượng ẩm bên trong và phân tích các khí còn lại khác Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 7: Internal moisture content measurement and the analysis of other residual gases |
| 74 |
TCVN 11344-9:2016Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 9: Độ bền ghi nhãn Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 9: Permanence of marking |
| 75 |
TCVN 11434-1:2016Khối lắp ráp tấm mạch in – Phần 1: Quy định kỹ thuật chung – Yêu cầu đối với khối lắp ráp hàn điện và điện tử sử dụng công nghệ gắn kết bề mặt và các công nghệ lắp ráp liên quan Printed board assemblies – Part 1: Generic specification – Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies |
| 76 |
TCVN 11434-2:2016Khối lắp ráp tấm mạch in – Phần 2: Quy định kỹ thuật từng phần – Yêu cầu đối với khối lắp ráp hàn gắn kết bề mặt Printed board assemblies – Part 2: Sectional specification – Requirements for surface mount soldered assemblies |
| 77 |
TCVN 11434-3:2016Khối lắp ráp tấm mạch in – Phần 3: Quy định kỹ thuật từng phần – Yêu cầu đối với khối lắp ráp hàn gắn kết lỗ xuyên Printed board assemblies – Part 3: Sectional specification – Requirements for through– hole mount soldered assemblies |
| 78 |
TCVN 11434-4:2016Khối lắp ráp tấm mạch in – Phần 4: Quy định kỹ thuật từng phần – Yêu cầu đối với khối lắp ráp hàn đầu nối Printed board assemblies – Part 4: Sectional specification – Requirements for terminal soldered assemblies |
| 79 |
TCVN 11434-6:2016Khối lắp ráp tấm mạch in – Phần 6: Tiêu chí đánh giá độ rỗng trong các mối hàn BGA và LGA và phương pháp đo Printed board assemblies – Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method |
| 80 |
TCVN 11435:2016Hướng dẫn xác định đặc tính làm việc của các liều kế và các hệ đo liều sử dụng trong xử lý bức xạ Guide for performance characterization of dosimeters and dosimetry systems for use in radiation processing |
