Tiêu chuẩn quốc gia

• Số hiệu / Standard Number: TCVN 11344-40:2016
• Năm ban hành / Publication date: 2016
• Tình trạng / Status: A - Còn hiệu lực (Active)
• Tên tiếng Việt / Title in Vietnamese: Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 40: Phương pháp thử nghiệm thả rơi tấm mạch sử dụng băng đo biến dạng
• Tên tiếng Anh / Title in English: Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 40: Board level drop test method using a strain gauge
• Tiêu chuẩn tương đương / Equivalent to: IEC 60749-40:2011 ; IDT - Tương đương hoàn toàn
• Chỉ số phân loại Quốc tế (ICS) / By field: 31.080.01 - Thiết bị bán dẫn nói chung
• Số trang / Page: 22
• Phạm vi áp dụng / Scope of standard: Tiêu chuẩn này áp dụng cho việc đánh giá và so sánh tính năng chịu thả rơi của linh kiện bán dẫn gắn kết bề mặt dùng cho các ứng dụng sản phẩm điện tử cầm tay trong môi trường thử nghiệm tăng tốc, trong trường hợp uốn quá mức tấm mạch gây ra hỏng sản phẩm. Mục đích là chuẩn hóa phương pháp luận thử nghiệm để cung cấp một đánh giá có thể lặp lại về tính năng thử nghiệm chịu thả rơi của linh kiện bán dẫn gắn kết bề mặt trong khi lặp lại các chế độ hỏng thường thấy trong quá trình thử nghiệm ở mức sản phẩm.; Tiêu chuẩn này sử dụng băng đo biến dạng để đo mức biến dạng và tỷ lệ biến dạng của bảng mạch ở vùng lân cận của linh kiện. Phương pháp thử nghiệm IEC 60749– 37 sử dụng gia tốc kế để đo khoảng thời gian và cường độ của xóc cơ khí đặt vào, cường độ này tỷ lệ thuận với ứng suất trên linh kiện đã cho được gắn kết trên một bảng mạch tiêu chuẩn. Quy định kỹ thuật cụ thể phải nêu phương pháp thử nghiệm sẽ được sử dụng.; CHÚ THÍCH 1: Mặc dù thử nghiệm này có thể đánh giá cấu trúc mà ở đó kết hợp phương pháp gắn kết và điều kiện gắn kết, thiết kế của bảng mạch in, vật liệu hàn, khả năng gắn kết của linh kiện bán dẫn, v.v., không chỉ đánh giá khả năng gắn kết của linh kiện bán dẫn.; CHÚ THÍCH 2: Kết quả của thử nghiệm này chịu ảnh hưởng rất lớn bởi sự khác biệt giữa các điều kiện hàn, thiết kế của hình mẫu chân hàn của tấm mạch in, vật liệu hàn, v.v. Vì vậy, khi tiến hành thử nghiệm này, cần thừa nhận rằng thử nghiệm này về thực chất không thể đảm bảo độ tin cậy của mối hàn của linh kiện bán dẫn.; CHÚ THÍCH 3: Khi ứng suất cơ được tạo ra bởi thử nghiệm này không xảy ra trong ứng dụng thực tế của linh kiện thì không cần thực hiện thử nghiệm này.
• Tiêu chuẩn viện dẫn / Nomative references: Các tài liệu sau đây là cần thiết để áp dụng tiêu chuẩn này. Đối với các tài liệu viện dẫn ghi năm công bố thì áp dụng bản được nêu. Đối với các tài liệu viện dẫn không ghi năm công bố thì áp dụng bản mới nhất, bao gồm cả các sửa đổi (nếu có).; IEC 60749-37, Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-Part 37:Board level drop test method using an accelerometer (Linh kiện bán dẫn-Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu-Phần 37:Phương pháp thử nghiệm thả rơi tấm mạch nằm ngang bằng cách sử dụng gia tốc kế)
• Quyết định công bố / Decision number: 4276/QĐ-BKHCN , Ngày 30-12-2016