Tiêu chuẩn quốc gia

• Số hiệu / Standard Number: TCVN 11344-30:2016
• Năm ban hành / Publication date: 2016
• Tình trạng / Status: A - Còn hiệu lực (Active)
• Tên tiếng Việt / Title in Vietnamese: Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 30: Ổn định sơ bộ các linh kiện gắn kết bề mặt không kín khí trước thử nghiệm độ tin cậy
• Tên tiếng Anh / Title in English: Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 30: Preconditioning of non– hermetic surface mount devices prior to reliability testing
• Tiêu chuẩn tương đương / Equivalent to: IEC 60749-30:2011 ; IDT - Tương đương hoàn toàn
• Chỉ số phân loại Quốc tế (ICS) / By field: 31.080.01 - Thiết bị bán dẫn nói chung
• Số trang / Page: 13
• Phạm vi áp dụng / Scope of standard: Tiêu chuẩn này thiết lập quy trình chuẩn để xác định việc ổn định sơ bộ các dụng cụ gắn kết bề mặt (SMD) không kín khí trước khi thử nghiệm độ tin cậy.; Phương pháp thử nghiệm này xác định chu trình ổn định sơ bộ dùng cho các SMD bán dẫn không kín khí đại diện cho công đoạn điển hình làm nóng chảy lại nhiều lần hợp kim hàn trong công nghiệp.; Các SMD này phải chịu trình tự ổn định sơ bộ thích hợp mô tả trong tiêu chuẩn này trước khi chịu thử nghiệm độ tin cậy nội bộ cụ thể (theo dõi chất lượng và/hoặc độ tin cậy) nhằm đánh giá độ tin cậy dài hạn (chịu tác động bởi ứng suất hàn).; CHÚ THÍCH: Mối tương quan giữa các điều kiện nhạy cảm với ứng suất do ẩm gây ra (tức là các mức nhạy cảm với ẩm (MSL)) theo IEC 60749– 20 và quy định kỹ thuật thuật này cùng với các điều kiện nóng chảy lại thực tế được sử dụng là độc lập với phép đo nhiệt độ tương đồng bởi nhà chế tạo chất bán dẫn và đơn vị lắp ráp tấm mạch. Do đó, khuyến cáo cần phải theo dõi nhiệt độ tại phía trên của gói SMD nóng nhất nhạy cảm với ẩm trong quá trình lắp ráp để đảm bảo nó không vượt quá nhiệt độ đánh giá các linh kiện.
• Tiêu chuẩn viện dẫn / Nomative references: Các tài liệu sau đây là cần thiết để áp dụng tiêu chuẩn này. Đối với các tài liệu viện dẫn ghi năm công bố thì áp dụng bản được nêu. Đối với các tài liệu viện dẫn không ghi năm công bố thì áp dụng bản mới nhất, bao gồm cả các sửa đổi (nếu có).; IEC 60749-4, Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-Part 4:Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (Linh kiện bán dẫn-Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu-Phần 4:Thử nghiệm ứng suất tăng tốc cao (HAST), nhiệt ẩm, trạng thái ổn định; IEC 60749-5, Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-Part 5:Steady-state temperature humidity bias life test (Linh kiện bán dẫn-Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu-Phần 5:Thử nghiệm tuổi thọ chịu ảnh hưởng của độ ẩm, nhiệt độ ở trạng thái ổn định); IEC 60749-11, Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-Part 11:Rapid change of temperature-Two-fluid-bath method (Linh kiện bán dẫn-Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu-Phần 11:Thay đổi nhanh nhiệt độ-Phương pháp ngâm trong hai chất lưu); IEC 60749-20:2008, Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-Part 20:Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effects of moisture and soldering heat (Linh kiện bán dẫn-Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu-Phần 20:Khả năng chịu đựng của SMD bọc nhựa đối với các hiệu ứng kết hợp ẩm và nhiệt hàn); IEC 60749-24, Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-Part 24:Accelerated moisture resistance-Unbiased HAST (Linh kiện bán dẫn-Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu; IEC 60749-25:2003, Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-Part 25:Temperature cycling (Linh kiện bán dẫn-Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu-Phần 25:Thay đổi nhiệt độ theo chu kỳ); IEC 60749-33, Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-Part 33:Accelerated moisture resistance-Unbiased autoclave (Linh kiện bán dẫn-Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu-Phần 33:Khả năng chịu ẩm tăng tốc-Chưng áp không chịu ảnh hưởng)
• Quyết định công bố / Decision number: 4276/QĐ-BKHCN , Ngày 30-12-2016