Tiêu chuẩn quốc gia

• Số hiệu / Standard Number: TCVN 11344-21:2016
• Năm ban hành / Publication date: 2016
• Tình trạng / Status: A - Còn hiệu lực (Active)
• Tên tiếng Việt / Title in Vietnamese: Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 21: Tính dễ hàn
• Tên tiếng Anh / Title in English: Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 21: Solderability
• Tiêu chuẩn tương đương / Equivalent to: IEC 60749-21:2011 ; IDT - Tương đương hoàn toàn
• Chỉ số phân loại Quốc tế (ICS) / By field: 31.080.01 - Thiết bị bán dẫn nói chung
• Số trang / Page: 25
• Phạm vi áp dụng / Scope of standard: Tiêu chuẩn này thiết lập quy trình tiêu chuẩn để xác định khả năng hàn của các đầu cuối gói linh kiện được thiết kế để nối với một bề mặt khác bằng cách sử dụng hợp kim hàn thiếc– chì (SnPb) hoặc hợp kim hàn không chứa chì để gắn kết.; Phương pháp thử nghiệm này cung cấp một quy trình thử nghiệm khả năng hàn kiểu “nhúng và quan sát” các linh kiện lỗ xuyên, hướng trục và gắn kết bề mặt (SMD) cũng như quy trình tùy chọn để thử nghiệm khả năng hàn gắn kết tấm mạch đối với các SMD nhằm mục đích cho phép mô phỏng quy trình hàn sẽ được sử dụng trong ứng dụng của linh kiện. Phương pháp thử nghiệm cũng cung cấp các điều kiện tùy chọn cho việc lão hóa.; Thử nghiệm được coi là có tính phá hủy trừ khi có quy định khác trong quy định kỹ thuật liên quan.; CHÚ THÍCH 1: Phương pháp thử nghiệm này nói chung phù hợp với bộ tiêu chuẩn TCVN 7699 (IEC 60068), nhưng do các yêu cầu cụ thể của linh kiện bán dẫn, nên áp dụng các điều trong tiêu chuẩn này.; CHÚ THÍCH 2: Phương pháp thử nghiệm này không đánh giá ảnh hưởng của ứng suất nhiệt có thể xảy ra trong quy trình hàn. Cần tham khảo IEC 60749– 15 hoặc IEC 60749– 20.
• Tiêu chuẩn viện dẫn / Nomative references: Các tài liệu sau đây là cần thiết để áp dụng tiêu chuẩn này. Đối với các tài liệu viện dẫn ghi năm công bố thì áp dụng bản được nêu. Đối với các tài liệu viện dẫn không ghi năm công bố thì áp dụng bản mới nhất, bao gồm cả các sửa đổi (nếu có).; IEC 61190-1-2:2007, Attachment materials for electronic assembly-Part 1-2:Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronic assembly (Vật liệu gắn dùng trong lắp ráp điện tử-Phần 1-2:Yêu cầu đối với kem hàn dùng cho liên kết chất lượng cao trong lắp ráp điện tử); IEC 61190-1-3:2007, Attachment materials for electronic assembly-Part 1-3:Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (Vật liệu gắn dùng trong lắp ráp điện tử-Phần 1-3:Yêu cầu đối với các hợp kim hàn cấp
• Quyết định công bố / Decision number: 4276/QĐ-BKHCN , Ngày 30-12-2016