Tiêu chuẩn quốc gia

• Số hiệu / Standard Number: TCVN 11434-2:2016
• Năm ban hành / Publication date: 2016
• Tình trạng / Status: A - Còn hiệu lực (Active)
• Tên tiếng Việt / Title in Vietnamese: Khối lắp ráp tấm mạch in – Phần 2: Quy định kỹ thuật từng phần – Yêu cầu đối với khối lắp ráp hàn gắn kết bề mặt
• Tên tiếng Anh / Title in English: Printed board assemblies – Part 2: Sectional specification – Requirements for surface mount soldered assemblies
• Tiêu chuẩn tương đương / Equivalent to: IEC 61191-2:2013 ; IDT - Tương đương hoàn toàn
• Chỉ số phân loại Quốc tế (ICS) / By field: 31.190 - Thành phần lắp ráp điện tử; 31.240 - Cơ cấu cơ cho thiết bị điện tử
• Số trang / Page: 27
• Phạm vi áp dụng / Scope of standard: Tiêu chuẩn này đưa ra các yêu cầu đối với các kết nối hàn gắn kết bề mặt. Các yêu cầu này liên quan; đến khối lắp ráp đã được gắn kết hoàn toàn bề mặt hoặc liên quan đến các phần gắn kết bề mặt của; các khối lắp ráp khác bao gồm các công nghệ liên quan khác (ví dụ như lỗ xuyên, gắn kết chip, gắn kết; đầu nối, v.v.).
• Tiêu chuẩn viện dẫn / Nomative references: Các tài liệu sau đây là cần thiết để áp dụng tiêu chuẩn này. Đối với các tài liệu viện dẫn ghi năm công bố thì áp dụng bản được nêu. Đối với các tài liệu viện dẫn không ghi năm công bố thì áp dụng bản mới nhất, bao gồm cả các sửa đổi (nếu có).; TCVN 11434-1:2016 (IEC 61191-1:2013), Khối lắp ráp tấm mạch in-Phần 1:Quy định kỹ thuật chung; IPC-A-610E:2010, Acceptability of Electronic Assemblies (Tính chấp nhận của các khối lắp ráp điện tử)
• Quyết định công bố / Decision number: 4281/QĐ-BKHCN , Ngày 30-12-2016