Tiêu chuẩn quốc gia

© VSQI - Bản quyền xuất bản thuộc về Viện Tiêu chuẩn chất lượng Việt Nam

_8*L9G3L4G0G0L0**R1R4R1R9R2R5*
Số hiệu

Standard Number

TCVN 11434-6:2016
Năm ban hành 2016

Publication date

Tình trạng A - Còn hiệu lực (Active)

Status

Tên tiếng Việt

Title in Vietnamese

Khối lắp ráp tấm mạch in – Phần 6: Tiêu chí đánh giá độ rỗng trong các mối hàn BGA và LGA và phương pháp đo
Tên tiếng Anh

Title in English

Printed board assemblies – Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
Tiêu chuẩn tương đương

Equivalent to

IEC 61191-6:2010
IDT - Tương đương hoàn toàn
Chỉ số phân loại Quốc tế (ICS)

By field

31.190 - Thành phần lắp ráp điện tử
31.240 - Cơ cấu cơ cho thiết bị điện tử
Số trang

Page

40
Giá:

Price

Bản Giấy (Paper): 200,000 VNĐ
Bản File (PDF):480,000 VNĐ
Phạm vi áp dụng

Scope of standard

Tiêu chuẩn này quy định các tiêu chí đánh giá độ rỗng theo thang thời gian chu kỳ nhiệt, và phương
pháp đo độ rỗng bằng cách sử dụng quan sát tia X. Tiêu chuẩn này áp dụng cho các lỗ rỗng tạo ra
trong các mối hàn BGA và LGA trên tấm mạch. Tiêu chuẩn này không áp dụng cho chính gói BGA
trước khi lắp ghép trên tấm mạch.
Tiêu chuẩn này cũng áp dụng cho các linh kiện có mối nối thực hiện bằng cách làm nóng chảy và đông
đặc trở lại, như các linh kiện chíp lệch và các môđun đa chip, ngoài BGA và LGA. Tiêu chuẩn này
không áp dụng cho các mối nối điền chưa đủ giữa linh kiện và tấm mạch, hoặc cho các mối hàn bên
trong gói linh kiện.
Tiêu chuẩn này áp dụng cho các lỗ rỗng vĩ mô có kích cỡ từ 10 μm tới vài trăm micromét được tạo ra
trong mối hàn, nhưng không áp dụng cho các lỗ rỗng nhỏ hơn (điển hình là các lỗ rỗng vi mô phẳng) có
kích thước đường kính nhỏ hơn 10 μm.
Tiêu chuẩn này nhằm mục đích đánh giá và áp dụng cho
– các nghiên cứu,
– việc kiểm soát quy trình sản xuất ngoại tuyến, và
– việc đánh giá độ tin cậy khối lắp ráp.
Tiêu chuẩn viện dẫn

Nomative references

Các tài liệu sau đây là cần thiết để áp dụng tiêu chuẩn này. Đối với các tài liệu viện dẫn ghi năm công bố thì áp dụng bản được nêu. Đối với các tài liệu viện dẫn không ghi năm công bố thì áp dụng bản mới nhất, bao gồm cả các sửa đổi (nếu có).
TCVN 7699-1:2007 (IEC 60068-1:1998), Thử nghiệm môi trường-Phần 1:Khái quát và hướng dẫn
IEC 60194:2006, Printed board design, manufacture and ass
Quyết định công bố

Decision number

4281/QĐ-BKHCN , Ngày 30-12-2016