Tiêu chuẩn quốc gia
© VSQI - Bản quyền xuất bản thuộc về Viện Tiêu chuẩn chất lượng Việt Nam
_8*L9G3L4G0G0L0**R1R4R1R9R2R5*
|
Số hiệu
Standard Number
TCVN 11434-6:2016
Năm ban hành 2016
Publication date
Tình trạng
A - Còn hiệu lực (Active)
Status |
|
Tên tiếng Việt
Title in Vietnamese Khối lắp ráp tấm mạch in – Phần 6: Tiêu chí đánh giá độ rỗng trong các mối hàn BGA và LGA và phương pháp đo
|
|
Tên tiếng Anh
Title in English Printed board assemblies – Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement
method
|
|
Tiêu chuẩn tương đương
Equivalent to IEC 61191-6:2010
IDT - Tương đương hoàn toàn |
|
Chỉ số phân loại Quốc tế (ICS)
By field |
|
Số trang
Page 40
Giá:
Price
Bản Giấy (Paper): 200,000 VNĐ
Bản File (PDF):480,000 VNĐ |
|
Phạm vi áp dụng
Scope of standard Tiêu chuẩn này quy định các tiêu chí đánh giá độ rỗng theo thang thời gian chu kỳ nhiệt, và phương
pháp đo độ rỗng bằng cách sử dụng quan sát tia X. Tiêu chuẩn này áp dụng cho các lỗ rỗng tạo ra trong các mối hàn BGA và LGA trên tấm mạch. Tiêu chuẩn này không áp dụng cho chính gói BGA trước khi lắp ghép trên tấm mạch. Tiêu chuẩn này cũng áp dụng cho các linh kiện có mối nối thực hiện bằng cách làm nóng chảy và đông đặc trở lại, như các linh kiện chíp lệch và các môđun đa chip, ngoài BGA và LGA. Tiêu chuẩn này không áp dụng cho các mối nối điền chưa đủ giữa linh kiện và tấm mạch, hoặc cho các mối hàn bên trong gói linh kiện. Tiêu chuẩn này áp dụng cho các lỗ rỗng vĩ mô có kích cỡ từ 10 μm tới vài trăm micromét được tạo ra trong mối hàn, nhưng không áp dụng cho các lỗ rỗng nhỏ hơn (điển hình là các lỗ rỗng vi mô phẳng) có kích thước đường kính nhỏ hơn 10 μm. Tiêu chuẩn này nhằm mục đích đánh giá và áp dụng cho – các nghiên cứu, – việc kiểm soát quy trình sản xuất ngoại tuyến, và – việc đánh giá độ tin cậy khối lắp ráp. |
|
Tiêu chuẩn viện dẫn
Nomative references
Các tài liệu sau đây là cần thiết để áp dụng tiêu chuẩn này. Đối với các tài liệu viện dẫn ghi năm công bố thì áp dụng bản được nêu. Đối với các tài liệu viện dẫn không ghi năm công bố thì áp dụng bản mới nhất, bao gồm cả các sửa đổi (nếu có).
TCVN 7699-1:2007 (IEC 60068-1:1998), Thử nghiệm môi trường-Phần 1:Khái quát và hướng dẫn IEC 60194:2006, Printed board design, manufacture and ass |
|
Quyết định công bố
Decision number
4281/QĐ-BKHCN , Ngày 30-12-2016
|
