Tiêu chuẩn quốc gia

• Số hiệu / Standard Number: TCVN 11434-1:2016
• Năm ban hành / Publication date: 2016
• Tình trạng / Status: A - Còn hiệu lực (Active)
• Tên tiếng Việt / Title in Vietnamese: Khối lắp ráp tấm mạch in – Phần 1: Quy định kỹ thuật chung – Yêu cầu đối với khối lắp ráp hàn điện và điện tử sử dụng công nghệ gắn kết bề mặt và các công nghệ lắp ráp liên quan
• Tên tiếng Anh / Title in English: Printed board assemblies – Part 1: Generic specification – Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
• Tiêu chuẩn tương đương / Equivalent to: IEC 61191-1:2013 ; IDT - Tương đương hoàn toàn
• Chỉ số phân loại Quốc tế (ICS) / By field: 31.190 - Thành phần lắp ráp điện tử; 31.240 - Cơ cấu cơ cho thiết bị điện tử
• Số trang / Page: 53
• Phạm vi áp dụng / Scope of standard: Phần này của TCVN 11434 quy định các yêu cầu về vật liệu, phương pháp và các tiêu chí kiểm tra xác; định chất lượng các mối hàn và các khối lắp ráp hàn sử dụng công nghệ gắn kết bề mặt và các công; nghệ lắp ráp liên quan trong quá trình chế tạo.Phần nàycủa TCVN 11434 cũng bao gồm các khuyến; nghị về quy trình chế tạo tốt.
• Tiêu chuẩn viện dẫn / Nomative references: Các tài liệu sau đây là cần thiết để áp dụng tiêu chuẩn này. Đối với các tài liệu viện dẫn ghi năm công bố thì áp dụng bản được nêu. Đối với các tài liệu viện dẫn không ghi năm công bố thì áp dụng bản mới nhất, bao gồm cả các sửa đổi (nếu có).; TCVN 7921-3-1 (IEC 60721-3-1), Phân loại các điều kiện môi trường-Phần 3:Phân loại nhóm các tham số môi trường và mức khắc nghiệt của chúng-Chương 1:Bảo quản; TCVN 10894-2 (IEC 61760-2), Công nghệ gắn kết bề mặt-Phần 2:Điều kiện vận chuyển và bảo quản các dụng cụgắn kết bề mặt-Hướng dẫn áp dụng; TCVN 11434-2 (IEC 61191-2), Khối lắp ráp tấm mạch in-Phần 2:Quy định kỹ thuật từng phần-Yêu cầu đối với khối lắp ráp hàn gắn kết bề mặt; TCVN 11434-3 (IEC 61191-3), Khối lắp ráp tấm mạch in-Phần 3:Quy định kỹ thuật từng phần-Yêu cầu đối với khối lắp ráp hàn gắn kết lỗ xuyên; TCVN 11434-4 (IEC 61191-4), Khối lắp ráp tấm mạch in-Phần 4:Quy định kỹ thuật từng phần-Yêu cầu đối với khối lắp ráp hàn đầu nối dây; IEC 60194, Printed board design, manufacture and assembly-Terms and defintions (Thiết kế, chế tạo và lắp ráp tấm mạch in-Thuật ngữ và định nghĩa); IEC 61188-1-1, Printed boards and printed board assemblies-Design and use-Part 1-1:Generic requirements-Flatness considerations for electronic assemblies (Tấm mạch in và khối lắp ráp tấm mạch; IEC 61189-1, Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies-Part 1:General test methods and methodology (Các phương pháp thử nghiệm dùng cho vật liệu điện, các cấu; IEC 61189-3, Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-Part 3:Test methods for interconnection structures (printed boards)(Các phương; IEC 61190-1-1, Attachment materials for electronic assembly-Part 1-1:Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly (Vật liệu gắn dùng trong lắp ráp điện tử-Phần 1-1:Yêu cầu đối với chất trợ dung hàn dùng cho cho liên kết chất lượng cao trong lắp ráp các điện tử); IEC 61190-1-2, Attachment materials for electronic assembly-Part 1-2:Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly (Vật liệu gắn dùng trong lắp ráp điện tử-Phần 1-2:Yêu cầu đối với kem hàn dùng cho liên kết chất lượng cao trong lắp ráp các điện tử); IEC 61190-1-3, Attachment materials for electronic assembly-Part 1-3:Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (Vật liệu gắn dùng trong lắp ráp điện tử-Phần 1-3:Yêu cầu đối với hợp kim hàn cấp điện tử và chất hàn có; IEC 61249-8-8, Materials for interconnection structures-Part 8:Sectional specification set for nonconductive films and coatings-Section 8:Temporary polymer coatings (Vật liệu đối với các cấu trúc; IEC 61340-5-1, Electrostatics-Part 5-1:Protection of electronic devices from electrostatic phenomena-General requirements (Tĩnh điện-Phần 5-1:Bảo vệ các dụng cụ điện tử khỏi các hiện tượng tĩnh điện-Yêu cầu chung); IEC/TR 61340-5-2, Electrostatics-Part 5-2:Protection of electronic devices from electrostatic phenomena-User guide (Tĩnh điện-Phần 5-2:Bảo vệ các dụng cụ điện tử khỏi các hiện tượng tĩnh; IPC-A-610E:2010, Acceptability of Electronic Assemblies (Chấp nhận các khối lắp ráp điện tử)
• Quyết định công bố / Decision number: 4281/QĐ-BKHCN , Ngày 30-12-2016