Khối lắp ráp tấm mạch in – Phần 3: Quy định kỹ thuật từng phần – Yêu cầu đối với khối lắp ráp hàn gắn kết lỗ xuyên

Printed board assemblies – Part 3: Sectional specification – Requirements for through– hole mount soldered assemblies

Khảo sát và đánh giá hệ thống ống và cống thoát nước ngoài nhà – Phần 2: Hệ thống mã hóa kiểm tra trực quan

Giống cây lâm nghiệp - Cây giống thông - Phần 2: Thông nhựa

Forest tree cultivar - Pine seediling - Part 2: Pinus merkusii Juss et de Vries

Khối lắp ráp tấm mạch in – Phần 6: Tiêu chí đánh giá độ rỗng trong các mối hàn BGA và LGA và phương pháp đo

Printed board assemblies – Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method