• B1
  • B2
  • B3

STTTiêu chuẩnSố lượngGiáThành tiền
1

TCVN 11434-6:2016

Khối lắp ráp tấm mạch in – Phần 6: Tiêu chí đánh giá độ rỗng trong các mối hàn BGA và LGA và phương pháp đo

Printed board assemblies – Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method

200,000 đ 200,000 đ Xóa
Tổng tiền: 200,000 đ