-
B1
-
B2
-
B3
| STT | Tiêu chuẩn | Số lượng | Giá | Thành tiền | |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 |
TCVN 11434-6:2016Khối lắp ráp tấm mạch in – Phần 6: Tiêu chí đánh giá độ rỗng trong các mối hàn BGA và LGA và phương pháp đo Printed board assemblies – Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method |
200,000 đ | 200,000 đ | Xóa | |
| Tổng tiền: | 200,000 đ | ||||
