Tiêu chuẩn quốc gia
© VSQI - Bản quyền xuất bản thuộc về Viện Tiêu chuẩn chất lượng Việt Nam
_8*L9G3L4G0G0L0**R1R4R1R9R0R1*
|
Số hiệu
Standard Number
TCVN 11434-3:2016
Năm ban hành 2016
Publication date
Tình trạng
A - Còn hiệu lực (Active)
Status |
|
Tên tiếng Việt
Title in Vietnamese Khối lắp ráp tấm mạch in – Phần 3: Quy định kỹ thuật từng phần – Yêu cầu đối với khối lắp ráp hàn gắn kết lỗ xuyên
|
|
Tên tiếng Anh
Title in English Printed board assemblies – Part 3: Sectional specification – Requirements for through– hole mount soldered assemblies
|
|
Tiêu chuẩn tương đương
Equivalent to IEC 61191-3:1998
IDT - Tương đương hoàn toàn |
|
Chỉ số phân loại Quốc tế (ICS)
By field |
|
Số trang
Page 17
Giá:
Price
Bản Giấy (Paper): 100,000 VNĐ
Bản File (PDF):204,000 VNĐ |
|
Phạm vi áp dụng
Scope of standard Tiêu chuẩn này quy định các yêu cầu đối với lắp ráp hàn chân nối và lỗ. Các yêu cầu này liên quan đến
các khối lắp ráp hoàn toàn bằng chân nối và lỗ, công nghệ gắn kết lỗ xuyên (THT), hoặc các phần THT của các khối lắp ráp bao gồm các công nghệ khác có liên quan (tức là gắn kết bề mặt, gắn kết chip, gắn kết đầu nối). |
|
Tiêu chuẩn viện dẫn
Nomative references
Các tài liệu sau đây là cần thiết để áp dụng tiêu chuẩn này. Đối với các tài liệu viện dẫn ghi năm công bố thì áp dụng bản được nêu. Đối với các tài liệu viện dẫn không ghi năm công bố thì áp dụng bản mới nhất, bao gồm cả các sửa đổi (nếu có).
IEC 61191-1:1998, Printed board assemblies-Part 1:Generic specification-Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies |
|
Quyết định công bố
Decision number
4281/QĐ-BKHCN , Ngày 30-12-2016
|
