Tiêu chuẩn quốc gia

© VSQI - Bản quyền xuất bản thuộc về Viện Tiêu chuẩn chất lượng Việt Nam

_8*L9G3L4G0G0L0**R1R4R1R9R0R1*
Số hiệu

Standard Number

TCVN 11434-3:2016
Năm ban hành 2016

Publication date

Tình trạng A - Còn hiệu lực (Active)

Status

Tên tiếng Việt

Title in Vietnamese

Khối lắp ráp tấm mạch in – Phần 3: Quy định kỹ thuật từng phần – Yêu cầu đối với khối lắp ráp hàn gắn kết lỗ xuyên
Tên tiếng Anh

Title in English

Printed board assemblies – Part 3: Sectional specification – Requirements for through– hole mount soldered assemblies
Tiêu chuẩn tương đương

Equivalent to

IEC 61191-3:1998
IDT - Tương đương hoàn toàn
Chỉ số phân loại Quốc tế (ICS)

By field

31.190 - Thành phần lắp ráp điện tử
31.240 - Cơ cấu cơ cho thiết bị điện tử
Số trang

Page

17
Giá:

Price

Bản Giấy (Paper): 100,000 VNĐ
Bản File (PDF):204,000 VNĐ
Phạm vi áp dụng

Scope of standard

Tiêu chuẩn này quy định các yêu cầu đối với lắp ráp hàn chân nối và lỗ. Các yêu cầu này liên quan đến
các khối lắp ráp hoàn toàn bằng chân nối và lỗ, công nghệ gắn kết lỗ xuyên (THT), hoặc các phần THT
của các khối lắp ráp bao gồm các công nghệ khác có liên quan (tức là gắn kết bề mặt, gắn kết chip,
gắn kết đầu nối).
Tiêu chuẩn viện dẫn

Nomative references

Các tài liệu sau đây là cần thiết để áp dụng tiêu chuẩn này. Đối với các tài liệu viện dẫn ghi năm công bố thì áp dụng bản được nêu. Đối với các tài liệu viện dẫn không ghi năm công bố thì áp dụng bản mới nhất, bao gồm cả các sửa đổi (nếu có).
IEC 61191-1:1998, Printed board assemblies-Part 1:Generic specification-Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
Quyết định công bố

Decision number

4281/QĐ-BKHCN , Ngày 30-12-2016