-
B1
-
B2
-
B3
| STT | Tiêu chuẩn | Số lượng | Giá | Thành tiền | |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 |
TCVN 11434-3:2016Khối lắp ráp tấm mạch in – Phần 3: Quy định kỹ thuật từng phần – Yêu cầu đối với khối lắp ráp hàn gắn kết lỗ xuyên Printed board assemblies – Part 3: Sectional specification – Requirements for through– hole mount soldered assemblies |
100,000 đ | 100,000 đ | Xóa | |
| Tổng tiền: | 100,000 đ | ||||
