Tra cứu Tiêu chuẩn
Tìm thấy 11 kết quả.
Searching result
| 1 |
TCVN 11435:2016Hướng dẫn xác định đặc tính làm việc của các liều kế và các hệ đo liều sử dụng trong xử lý bức xạ Guide for performance characterization of dosimeters and dosimetry systems for use in radiation processing |
| 2 |
TCVN 11434-6:2016Khối lắp ráp tấm mạch in – Phần 6: Tiêu chí đánh giá độ rỗng trong các mối hàn BGA và LGA và phương pháp đo Printed board assemblies – Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method |
| 3 |
TCVN 11434-4:2016Khối lắp ráp tấm mạch in – Phần 4: Quy định kỹ thuật từng phần – Yêu cầu đối với khối lắp ráp hàn đầu nối Printed board assemblies – Part 4: Sectional specification – Requirements for terminal soldered assemblies |
| 4 |
TCVN 11434-3:2016Khối lắp ráp tấm mạch in – Phần 3: Quy định kỹ thuật từng phần – Yêu cầu đối với khối lắp ráp hàn gắn kết lỗ xuyên Printed board assemblies – Part 3: Sectional specification – Requirements for through– hole mount soldered assemblies |
| 5 |
TCVN 11434-2:2016Khối lắp ráp tấm mạch in – Phần 2: Quy định kỹ thuật từng phần – Yêu cầu đối với khối lắp ráp hàn gắn kết bề mặt Printed board assemblies – Part 2: Sectional specification – Requirements for surface mount soldered assemblies |
| 6 |
TCVN 11434-1:2016Khối lắp ráp tấm mạch in – Phần 1: Quy định kỹ thuật chung – Yêu cầu đối với khối lắp ráp hàn điện và điện tử sử dụng công nghệ gắn kết bề mặt và các công nghệ lắp ráp liên quan Printed board assemblies – Part 1: Generic specification – Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies |
| 7 |
TCVN 10894-1:2015Công nghệ gắn kết bề mặt. Phần 1: Phương pháp tiêu chuẩn áp dụng cho quy định kỹ thuật của linh kiện gắn kết bề mặt. 31 Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs) |
| 8 |
TCVN 10894-2:2015Công nghệ gắn kết bề mặt. Phần 2: Điều kiện vận chuyển và bảo quản các linh kiện gắn kết bề mặt. Hướng dẫn áp dụng. 11 Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide |
| 9 |
TCVN 10894-3:2015Công nghệ gắn kết bề mặt. Phần 3: Phương pháp tiêu chuẩn áp dụng cho quy định kỹ thuật linh kiện để dùng trong hàn nóng chảy lại lỗ xuyên. 25 Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering |
| 10 |
TCVN 10895-1:2015Hệ thống đánh giá chất lượng. Phần 1: Ghi nhận và phân tích các khiếm khuyết trên các khối lắp ráp tấm mạch in. 23 Quality assessment systems - Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies |
| 11 |
TCVN 10895-2:2015Hệ thống đánh giá chất lượng. Phần 2: Lựa chọn và sử dụng phương án lấy mẫu để kiểm tra linh kiện điện tử và gói linh kiện điện tử. 19 Quality assessment systems - Part 2: Selection and use of sampling plans for inspection of electronic components and packages |
Tổng số trang: 1
