Tiêu chuẩn quốc gia

• Số hiệu / Standard Number: TCVN 10894-1:2015
• Năm ban hành / Publication date: 2015
• Tình trạng / Status: A - Còn hiệu lực (Active)
• Tên tiếng Việt / Title in Vietnamese: Công nghệ gắn kết bề mặt - Phần 1: Phương pháp tiêu chuẩn áp dụng cho quy định kỹ thuật của linh kiện gắn kết bề mặt - 31
• Tên tiếng Anh / Title in English: Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)
• Tiêu chuẩn tương đương / Equivalent to: IEC 61760-1:2006 ; IDT - Tương đương hoàn toàn
• Chỉ số phân loại Quốc tế (ICS) / By field: 31.240 - Cơ cấu cơ cho thiết bị điện tử
• Số trang / Page: 31
• Phạm vi áp dụng / Scope of standard: Tiêu chuẩn này đưa ra một tập hợp các điều kiện về quá trình và các điều kiện thử nghiệm liên quan sẽ được sử dụng khi biên soạn các quy định kỹ thuật linh kiện của các linh kiện điện tử được thiết kế để sử dụng trong công nghệ gắn kết bề mặt.
• Tiêu chuẩn viện dẫn / Nomative references: Các tài liệu sau đây là cần thiết để áp dụng tiêu chuẩn này. Đối với các tài liệu viện dẫn ghi năm công bố thì áp dụng bản được nêu. Đối với các tài liệu viện dẫn không ghi năm công bố thì áp dụng bản mới nhất, bao gồm cả các sửa đổi (nếu có).; TCVN 7699-2-21 (IEC 60068-2-21), Thử nghiệm môi trường-Phần 2-21:Các thử nghiệm-Thử nghiệm U:Độ bền chắc của các đầu dây và các linh kiện lắp tích hợp; TCVN 7699-2-45:2007 (IEC 60068-2-45:1980), Thử nghiệm môi trường-Phần 2-45:Các thử nghiệm-Thử nghiệm XA và hướng dẫn:Ngâm trong dung môi làm sạch; TCVN 7699-2-58 (IEC 60068-2-58), Thử nghiệm môi trường-Phần 2-58:Các thử nghiệm-Thử nghiệm Td:Phương pháp thử nghiệm khả năng bám thiếc hàn, khả năng chống chịu hòa tan của lớp phun phủ kim loại và khả năng chịu nhiệt hàn của các linh kiện gắn kết bề mặt (SMD); TCVN 10894-2 (IEC 61760-2), Công nghệ gắn kết bề mặt-Phần 2:Điều kiện vận chuyển và bảo quản các linh kiện gắn kết bề mặt (SMD)-Hướng dẫn áp dụng.; IEC 60062:2004, Marking codes for resistors and capacitors (Mã ghi nhãn điện trở và tụ điện); IEC 60068 (tất cả các phần), Environmental testing (Thử nghiệm môi trường); IEC 60068-2-77, Environmental testing-Part 2-77:Tests-Body strength and impact shock (Thử nghiệm môi trường-Phần 2-77:Các thử nghiệm-Độ bền của thân và xóc va đập); IEC 60191-6:2004, Mechanical standardization of semiconductor devices-Part 6:General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages (Tiêu chuẩn hóa về cơ các thiết bị bán dẫn-Phần 6:Quy tắc chung về lập các bản vẽ phác thảo các bao gói của các thiết bị bán dẫn gắn kết bề mặt); IEC 60194, Printed board design, manufacture and assembly-Terms and definitions (Thiết kế, chế tạo và lắp ráp tấm mạch in-Thuật ngữ và định nghĩa); IEC 60286-3, Packaging for components for automatic handling-Part 3:Packaging of surface mount components on continuous tapes (Đóng gói linh kiện dùng cho nâng chuyển tự động-Phần 3:Đóng gói các linh kiện gắn kết bề mặt trên băng truyền liên tục); IEC 60286-4, Packaging of components for automatic handling-Part 4:Stick magazines for electronic components encapsulated in packages of form E and G (Đóng gói linh kiện dùng cho nâng chuyển tự động-Phần 4:Máng trữ cho các linh kiện điện tử được đóng gói trong các bao gói dạng E và G); IEC 60286-5, Packaging of components for automatic handling-Part 5:Matrix trays (Đóng gói linh kiện dùng cho nâng chuyển tự động-Phần 5:Khay chất nền); IEC 60286-6, Packaging of components for automatic handling-Part 6:Bulk case packaging for surface mounting components (Đóng gói linh kiện dùng cho nâng chuyển tự động-Phần 6:Đóng gói trong hộp hàng rời các linh kiện gắn kết bề mặt); IEC 60749, Semiconductor devices (all parts)-Mechanical and climatic test methods (Thiết bị bán dẫn (tất cả các phần)-Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu); IEC 61340-5-1, Electrostatics-Part 5-1:Protection of electronic devices from electrostatic phenomena-General requirements (Tĩnh điện học-Phần 5-1:Bảo vệ thiết bị điện tử khỏi các hiện tượng tĩnh điện-Yêu cầu chung); IEC 61340-5-3, Electrostatics-Part 5-3:Protection of electronic devices from electrostatic phenomena-Test methods for packagings intended for electrostatic discharge sensitive devices (Tĩnh điện học-Phần 5-3:Bảo vệ thiết bị điện tử khỏi các hiện tượng tĩnh điện-Phương pháp thử các bao bì dùng cho các thiết bị nhạy với phóng điện tĩnh điện); IEC 62090, Product package labels for electronic components using bar code and two dimensional symbologies (Nhãn bao gói sản phẩm dùng cho các linh kiện điện tử bằng cách sử dụng mã vạch và ký hiệu hai chiều); ISO 8601, Data elements and interchange formats-Information Interchange-Representation of dates and times (Phần tử dữ liệu và định dạng trao đổi-Trao đổi thông tin-Thể hiện dữ liệu ngày tháng và thời gian)
• Quyết định công bố / Decision number: 4060/QĐ-BKHCN , Ngày 31-12-2015