Tiêu chuẩn quốc gia

• Số hiệu / Standard Number: TCVN 10895-1:2015
• Năm ban hành / Publication date: 2015
• Tình trạng / Status: A - Còn hiệu lực (Active)
• Tên tiếng Việt / Title in Vietnamese: Hệ thống đánh giá chất lượng - Phần 1: Ghi nhận và phân tích các khiếm khuyết trên các khối lắp ráp tấm mạch in - 23
• Tên tiếng Anh / Title in English: Quality assessment systems - Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies
• Tiêu chuẩn tương đương / Equivalent to: IEC 61193-1:2001 ; IDT - Tương đương hoàn toàn
• Chỉ số phân loại Quốc tế (ICS) / By field: 31.240 - Cơ cấu cơ cho thiết bị điện tử
• Số trang / Page: 23
• Phạm vi áp dụng / Scope of standard: Tiêu chuẩn này xác định các phương pháp ghi nhận và phân tích các khiếm khuyết trên các khối lắp ráp tấm mạch in bằng cách hàn. Các phương pháp được mô tả là cho phép so sánh một cách hiệu quả tính năng giữa các sản phẩm, các quy trình và địa điểm sản xuất, và có thể lấy làm cơ sở để cải thiện chất lượng chung.; Tiêu chuẩn này quy định việc thu thập dữ liệu khiếm khuyết theo hai loại.; Dữ liệu ppm Loại 1: loại này cung cấp dữ liệu cho mục đích ghi nhận để cho phép so sánh tính năng tổng thể của các hoạt động lắp ráp.; Dữ liệu ppm Loại 2: loại này cung cấp dữ liệu dành cho việc đánh giá các quy trình con riêng lẻ, các mục đích phân tích và kiểm soát.
• Tiêu chuẩn viện dẫn / Nomative references: Các tài liệu sau đây là cần thiết để áp dụng tiêu chuẩn này. Đối với các tài liệu viện dẫn ghi năm công bố thì áp dụng bản được nêu. Đối với các tài liệu viện dẫn không ghi năm công bố thì áp dụng bản mới nhất, bao gồm cả các sửa đổi (nếu có).; IEC 60194, Printed board design, manufacture and assembly-Terms and definitions (Thiết kế, chế tạo và lắp ráp tấm mạch in-Thuật ngữ và định nghĩa); IEC 61191-1, Printed board assemblies-Part 1:Generic specification-Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies (Khối lắp ráp tấm mạch in-Phần 1:Quy định kỹ thuật chung-Yêu cầu đối với các khối lắp ráp điện và điện tử hàn bằng cách sử dụng công nghệ dán bề mặt và các công nghệ lắp ráp liên quan); IEC 61191-2, Printed board assemblies-Part 2:Sectional specification-Requirements for surface mount soldered assemblies (Khối lắp ráp tấm mạch in-Phần 2:Quy định kỹ thuật từng phần-Yêu cầu đối với các khối lắp lắp ráp hàn dán bề mặt); IEC 61191-3, Printed board assemblies-Part 3:Sectional specification-Requirements for through-hole mount soldered assemblies (Khối lắp ráp tấm mạch in-Phần 3:Quy định kỹ thuật từng phần-Yêu cầu đối với các lắp ráp hàn gắn qua lỗ); IEC 61191-4, Printed board assemblies-Part 4:Sectional specification-Requirements for terminal soldered assemblies (Khối lắp ráp tấm mạch in-Phần 4:Quy định kỹ thuật từng phần-Yêu cầu đối với các khối lắp ráp hàn đầu nối); IEC 61192-1, Product performance requirements-Part 1:Generic standard-Workmanship requirements and guidelines for soldered electronic assemblies (Yêu cầu hiệu năng sản phẩm-Phần 1:Tiêu chuẩn chung-Yêu cầu tay nghề và các hướng dẫn đối với các khối lắp ráp điện tử bằng cách hàn); IEC 61192-2, Product performance requirements-Part 2:Sectional standard-Workmanship requirements and guidelines for soldered surface mount electronic assemblies1 (Yêu cầu tính năng sản phẩm-Phần 2:Tiêu chuẩn từng phần-Yêu cầu tay nghề và các hướng dẫn đối với các khối lắp ráp điện tử hàn bề mặt); IEC 61192-3, Product performance requirements-Part 3:Sectional standard-Workmanship requirements for through-hole mount soldered assemblies1 (Yêu cầu tính năng sản phẩm-Phần 3:Tiêu chuẩn từng phần-Yêu cầu tay nghề đối với các khối lắp ráp điện tử hàn gắn qua lỗ); IEC 61192-4, Product performance requirements-Part 4:Sectional standard-Workmanship requirements for terminal soldered connections1 (Yêu cầu tính năng sản phẩm-Phần 4:Tiêu chuẩn từng phần-Yêu cầu tay nghề đối với các mối nối hàn đầu cuối)
• Quyết định công bố / Decision number: 4060/QĐ-BKHCN , Ngày 31-12-2015