Tiêu chuẩn quốc gia

• Số hiệu / Standard Number: TCVN 10894-2:2015
• Năm ban hành / Publication date: 2015
• Tình trạng / Status: A - Còn hiệu lực (Active)
• Tên tiếng Việt / Title in Vietnamese: Công nghệ gắn kết bề mặt - Phần 2: Điều kiện vận chuyển và bảo quản các linh kiện gắn kết bề mặt - Hướng dẫn áp dụng - 11
• Tên tiếng Anh / Title in English: Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide
• Tiêu chuẩn tương đương / Equivalent to: IEC 61760-2:2007 ; IDT - Tương đương hoàn toàn
• Chỉ số phân loại Quốc tế (ICS) / By field: 31.240 - Cơ cấu cơ cho thiết bị điện tử
• Số trang / Page: 11
• Phạm vi áp dụng / Scope of standard: Tiêu chuẩn này mô tả các điều kiện vận chuyển và bảo quản đối với các linh kiện gắn kết bề mặt (SMD), mà được thực thi để thuận tiện trong gia công các linh kiện gắn kết bề mặt, chủ động cũng như thụ động. (Các điều kiện đối với tấm mạch in không được xem xét).; Mục đích của tiêu chuẩn này là đảm bảo để người sử dụng các SMD nhận và bảo quản các sản phẩm có thể tiếp tục gia công được (ví dụ như đặt vào vị trí, hàn) mà không ảnh hưởng xấu đến chất lượng và độ tin cậy. Vận chuyển và bảo quản các SMD không đúng cách có thể làm hư hại và dẫn đến các rắc rối trong lắp ráp như là khả năng hàn kém, bong tróc và “nở”.
• Tiêu chuẩn viện dẫn / Nomative references: Các tài liệu sau đây là cần thiết để áp dụng tiêu chuẩn này. Đối với các tài liệu viện dẫn ghi năm công bố thì áp dụng bản được nêu. Đối với các tài liệu viện dẫn không ghi năm công bố thì áp dụng bản mới nhất, bao gồm cả các sửa đổi (nếu có).; TCVN 7921-3-1 (IEC 60721-3-1), Phân loại điều kiện môi trường-Phần 3-1:Phân loại theo nhóm các tham số môi trường và độ khắc nghiệt-Bảo quản; TCVN 7921-3-2 (IEC 60721-3-2), Phân loại điều kiện môi trường-Phần 3-2:Phân loại theo nhóm các tham số môi trường và độ khắc nghiệt-Vận chuyển; IEC 60286-3, Packaging of components for automatic handling-Part 3:Packaging of suface mount components on continuous tapes (Đóng gói các linh kiện dùng cho thao tác tự động-Phần 3:Đóng gói linh kiện gắn kết bề mặt trên băng liên tục); IEC 60286-4, Packaging of components for automatic handling-Part 4:Stick magazines for electronic components encapsulated in packages of form E and G (Đóng gói các linh kiện dùng cho di chuyển tự động-Phần 4:Thùng chứa dùng cho linh kiện điện tử được đóng gói trong bao bì Mẫu E và Mẫu G); IEC 60286-5, Packaging of components for automatic handling-Part 5:Matrix trays (Đóng gói các linh kiện dùng cho di chuyển tự động-Phần 5:Khay kỹ thuật); IEC 60286-6, Packaging of components for automatic handling-Part 6:Bulk case packaging for surface mounting components (Đóng gói các linh kiện dùng cho thao tác tự động-Phần 6:Đóng gói hàng rời dùng cho các linh kiện gắn kết bề mặt); IEC 60749 (all parts), Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods (IEC 60749 (tất cả các phần), Linh kiện bán dẫn-Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu); IEC/TS 61340-5-1, Electrostatics-Part 5-1:Protection of electronic devices from electrostatic phenomena-General requirements (IEC/TS 61340-5-1, Tĩnh điện-Phần 5-1:Bảo vệ các linh kiện điện tử khỏi ảnh hưởng của các hiện tượng tĩnh điện-Yêu cầu chung); IEC/TS 61340-5-2, Electrostatics-Part 5-2:Protection of electronic devices from electrostatic phenomena-User guide (IEC/TS 61340-5-2, Tĩnh điện-Phần 5-1:Bảo vệ các linh kiện điện tử khỏi ảnh hưởng của các hiện tượng tĩnh điện-Hướng dẫn áp dụng)
• Quyết định công bố / Decision number: 4060/QĐ-BKHCN , Ngày 31-12-2015