Tiêu chuẩn quốc gia

• Số hiệu / Standard Number: TCVN 10894-3:2015
• Năm ban hành / Publication date: 2015
• Tình trạng / Status: A - Còn hiệu lực (Active)
• Tên tiếng Việt / Title in Vietnamese: Công nghệ gắn kết bề mặt - Phần 3: Phương pháp tiêu chuẩn áp dụng cho quy định kỹ thuật linh kiện để dùng trong hàn nóng chảy lại lỗ xuyên - 25
• Tên tiếng Anh / Title in English: Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering
• Tiêu chuẩn tương đương / Equivalent to: IEC 61760-3:2010 ; IDT - Tương đương hoàn toàn
• Chỉ số phân loại Quốc tế (ICS) / By field: 31.240 - Cơ cấu cơ cho thiết bị điện tử
• Số trang / Page: 25
• Phạm vi áp dụng / Scope of standard: Tiêu chuẩn này đưa ra một bộ các yêu cầu tham khảo, điều kiện về quá trình và điều kiện thử nghiệm liên quan cần được sử dụng khi biên soạn các quy định kỹ thuật về linh kiện điện tử được thiết kế để sử dụng trong công nghệ hàn nóng chảy lại lỗ xuyên.; Mục đích của tiêu chuẩn này nhằm đảm bảo các linh kiện có các chân và dây dẫn vào được thiết kế dùng cho nóng chảy lại lỗ xuyên và cho các linh kiện gắn kết bề mặt có thể trải qua qui trình đặt và gắn kết như vậy. Do đó, tiêu chuẩn này xác định việc thử nghiệm và các yêu cầu cần phải là một phần của bất cứ qui định kĩ thuật chung, quy định kỹ thuật của từng phần hay của quy định kỹ thuật chi tiết nào của linh kiện, khi được thiết kế cho hàn nóng chảy lại lỗ xuyên. Ngoài ra, tiêu chuẩn này cung cấp cho người sử dụng và nhà chế tạo linh kiện một bộ tài liệu tham khảo các điều kiện quá trình điển hình sử dụng trong công nghệ hàn nóng chảy lại lỗ xuyên.
• Tiêu chuẩn viện dẫn / Nomative references: Các tài liệu sau đây là cần thiết để áp dụng tiêu chuẩn này. Đối với các tài liệu viện dẫn ghi năm công bố thì áp dụng bản được nêu. Đối với các tài liệu viện dẫn không ghi năm công bố thì áp dụng bản mới nhất, bao gồm cả các sửa đổi (nếu có).; TCVN 7699-2-20, Thử nghiệm môi trường-Phần 2-20:Các thử nghiệm-Thử nghiệm T:Phương pháp thử nghiệm khả năng bám thiếc hàn và khả năng chịu nhiệt hàn của linh kiện có dây dẫn đầu vào.; TCVN 7699-2-21 (IEC 60068-2-21), Thử nghiệm môi trường-Phần 2-21:Các thử nghiệm-Thử nghiệm U:Độ bền chắc của các đầu dây và các linh kiện lắp tích hợp; TCVN 7699-2-45:2007 (IEC 60068-2-45:1980), Thử nghiệm môi trường-Phần 2-45:Các thử nghiệm-Thử nghiệm XA và hướng dẫn:Ngâm trong dung môi làm sạch; TCVN 7699-2-58 (IEC 60068-2-58), Thử nghiệm môi trường-Phần 2-58:Các thử nghiệm-Thử nghiệm Td:Phương pháp thử nghiệm khả năng bám thiếc hàn, khả năng chống chịu hòa tan của lớp phun phủ kim loại và khả năng chịu nhiệt hàn của các linh kiện gắn kết bề mặt (SMD); TCVN 7699-2-82 (IEC 60068-2-82), Thử nghiệm môi trường-Phần 2-82:Các thử nghiệm-Thử nghiệm XW1:Phương pháp thử nghiệm mọc râu đối với linh kiện điện và điện tử; TCVN 10894-2 (IEC 61760-2), Công nghệ gắn kết bề mặt-Phần 2:Điều kiện vận chuyển và bảo vệ các linh kiện gắn kết bề mặt (SMD)-Hướng dẫn áp dụng; IEC 60068 (tất cả các phần), Environmental testing (Thử nghiệm môi trường), (tất cả các phần); IEC 60068-2-77, Environmental testing-Part 2-77:Tests-Body strength and impact shock (Thử nghiệm môi trường-Phần 2-77:Các thử nghiệm-Độ bền của thân và tác động xóc); IEC 60194, Printed board design, manufacture and assembly-Terms and definitions (Thiết kế, chế tạo và lắp ráp tấm mạch in-Thuật ngữ và định nghĩa); IEC 60286 (tất cả các phần), Packaging of components for automatic handling (Bao gói linh kiện dùng cho xử lý tự động) (tất cả các phần); IEC 60286-3, Packaging for components for automatic handling-Part 3:Packaging of surface mount components on continuous tapes (Đóng gói linh kiện dùng cho xử lý tự động-Phần 3:Đóng gói các linh kiện gắn kết bề mặt trên băng liên tục); IEC 60286-4, Packaging of components for automatic handling-Part 4:Stick magazines for electronic components encapsulated in packages of form E and G (Đóng gói linh kiện dùng cho xử lý tự động-Phần 4:Máng trữ cho các linh kiện điện tử được đóng gói trong bao bì dạng E và G); IEC 60286-5, Packaging of components for automatic handling-Part 5:Matrix trays (Đóng gói linh kiện dùng cho xử lý tự động-Phần 5:Khay chất nền); IEC 60749-20, Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-Part 20:Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (Thiết bị bán dẫn-Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu-Phần 20:Độ bền của các SMD bao kín trong chất dẻo đối với ảnh hưởng kết hợp của độ ẩm và nhiệt hàn; IEC 61760-2, Surface mounting technology-Part 2:Transportation and storage conditions of surface mouting devices (SMD)-Application guide (Công nghệ lắp đặt bề mặt-Phần 2:Điều kiện vận chuyển và bảo quản các linh kiện gắn kết bề mặt (SMD)-Hướng dẫn áp dụng; IEC 62090, Product package labels for electronic components using bar code and two dimensional symbologies (Nhãn gói sản phẩm cho các linh kiện điện tử sử dụng mã vạch và mã vạch hai chiều); ISO 8601, Data elements and interchange formats-Information Interchange-Representation of dates and times (Phần tử dữ liệu và định dạng trao đổi-Trao đổi thông tin-Thể hiện dữ liệu ngày tháng và thời gian)
• Quyết định công bố / Decision number: 4060/QĐ-BKHCN , Ngày 31-12-2015