Tra cứu Tiêu chuẩn
Tìm thấy 37 kết quả.
Searching result
| 21 |
TCVN 11344-3:2017Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 3: Kiểm tra bên ngoài bằng mắt Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 3: Extermal visual examination |
| 22 |
TCVN 11344-4:2017Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 4: Thử nghiệm nóng ẩm, không đổi, ứng suất tăng tốc cao Semiconductor devices – Mechanicaland climatictest methods – Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST) |
| 23 |
TCVN 11344-10:2017Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu –Phần 10: Xóc cơ học Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 10: Mechanical shock |
| 24 |
TCVN 11344-22:2017Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 22: Độ bền của mối gắn Semiconductor devices – Mechanical and climatictest methods – Part 22: Bond strength |
| 25 |
TCVN 11344-8:2017Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 8: Gắn kín Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 8: Sealing |
| 26 |
TCVN 11344-15:2017Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 15: Khả năng chịu nhiệt hàn đối với linh kiện lắp xuyên qua lỗ Semiconductor devices – Mechanical and climatictest methods – Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices |
| 27 |
TCVN 11344-9:2016Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 9: Độ bền ghi nhãn Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 9: Permanence of marking |
| 28 |
TCVN 11344-7:2016Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 7: Đo hàm lượng ẩm bên trong và phân tích các khí còn lại khác Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 7: Internal moisture content measurement and the analysis of other residual gases |
| 29 |
TCVN 11344-6:2016Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 1: Yêu cầu chung – Phần 6: Lưu kho ở nhiệt độ cao Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 6: Storage at high temperature |
| 30 |
TCVN 11344-42:2016Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 42: Nhiệt độ và độ ẩm lưu kho Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 42: Temperature and humidity storage |
| 31 |
TCVN 11344-40:2016Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 40: Phương pháp thử nghiệm thả rơi tấm mạch sử dụng băng đo biến dạng Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 40: Board level drop test method using a strain gauge |
| 32 |
TCVN 11344-34:2016Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 34: Thay đổi công suất theo chu kỳ Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 34: Power cycling |
| 33 |
TCVN 11344-30:2016Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 30: Ổn định sơ bộ các linh kiện gắn kết bề mặt không kín khí trước thử nghiệm độ tin cậy Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 30: Preconditioning of non– hermetic surface mount devices prior to reliability testing |
| 34 |
TCVN 11344-27:2016Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu –Phần 27: Thử nghiệm độ nhạy với phóng tĩnh điện (ESD) – Mô hình máy (MM) Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing – Machine model (MM) |
| 35 |
TCVN 11344-21:2016Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 21: Tính dễ hàn Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 21: Solderability |
| 36 |
TCVN 11344-1:2016Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 1: Yêu cầu chung Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 1: General |
| 37 |
TCVN 8095-521:2009Từ vựng kỹ thuật điện quốc tế. Phần 521: Linh kiện bán dẫn và mạch tích hợp International Electrotechnical Vocabulary. Part 521: Semiconductor devices and integrated circuits |
