Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 15: Khả năng chịu nhiệt hàn đối với linh kiện lắp xuyên qua lỗ

Semiconductor devices – Mechanical and climatictest methods – Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices