Tiêu chuẩn quốc gia
© VSQI - Bản quyền xuất bản thuộc về Viện Tiêu chuẩn chất lượng Việt Nam
_8*L9G3L4G0G0L0**R1R4R8R1R1R5*
|
Số hiệu
Standard Number
TCVN 11344-8:2017
Năm ban hành 2017
Publication date
Tình trạng
A - Còn hiệu lực (Active)
Status |
|
Tên tiếng Việt
Title in Vietnamese Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 8: Gắn kín
|
|
Tên tiếng Anh
Title in English Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 8: Sealing
|
|
Tiêu chuẩn tương đương
Equivalent to IEC 60749-8:2002
IDT - Tương đương hoàn toàn |
|
Chỉ số phân loại Quốc tế (ICS)
By field
31.080.01 - Thiết bị bán dẫn nói chung
|
|
Số trang
Page 16
Giá:
Price
Bản Giấy (Paper): 100,000 VNĐ
Bản File (PDF):192,000 VNĐ |
|
Phạm vi áp dụng
Scope of standard Tiêu chuẩn này áp dụng cho các linh kiện bán dẫn (linh kiện rời rạc và mạch tích hợp).
Mục đích của phương pháp thử nghiệm này là xác định độ rò của các linh kiện bán dẫn. |
|
Tiêu chuẩn viện dẫn
Nomative references
Các tài liệu sau đây là cần thiết để áp dụng tiêu chuẩn này. Đối với các tài liệu viện dẫn ghi năm công bố thì áp dụng bản được nêu. Đối với các tài liệu viện dẫn không ghi năm công bố thì áp dụng bản mới nhất, bao gồm cả các sửa đổi (nếu có).
TCVN 7699-2-17:2013 (IEC 60068-2-17:1994), Thử nghiệm môi trường – Phần 2-17:Các thử nghiệm – Thử nghiệm Q:Gắn kín |
|
Quyết định công bố
Decision number
3492/QĐ-BKHCN , Ngày 08-12-2017
|
|
Ban kỹ thuật
Technical Committee
TCVN/TC/E 3 - Thiết bị điện tử dân dụng
|
