Tra cứu Tiêu chuẩn
Tìm thấy 190 kết quả.
Searching result
| 41 |
TCVN 11344-37:2018Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 37: Phương pháp thử nghiệm thả rơi tấm mạch nằm ngang sử dụng gia tốc kế Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 37: Board level drop test method using an accelerometer |
| 42 |
TCVN 6749-8-1:2017Tụ điện không đổi dùng trong thiết bị điện tử – Phần 8-1: Quy định kỹ thuật cụ thể còn để trống: Tụ điện không đổi chất điện môi gốm, Cấp 1 – Mức đánh giá EZ Fixed capacitors for use in electronic equipment – Part 8-1: Blank detail specification: Fixed capacitors of ceramic dielectric, Class 1 – Assessment level EZ |
| 43 |
TCVN 6749-8:2017Tụ điện không đổi dùng trong thiết bị điện tử – Phần 8: Quy định kỹ thuật từng phần – Tụ điện không đổi điện môi gốm, Cấp 1 Fixed capacitors for use in electronic equipment – Part 8: Sectional specification – Fixed capacitor of ceramic dielectric, Class 1 |
| 44 |
TCVN 6749-4-2:2017Tụ điện không đổi dùng trong thiết bị điện tử – Phần 4-2: Quy định kỹ thuật cụ thể còn để trống: Tụ điện không đổi điện phân nhôm có chất điện phân rắn mangan dioxit – Mức đánh giá EZ Fixed capacitors for use in electronic equipment – Part 4-2: Blank detail specification – Fixed aluminium electrolytic capacitors with solid (MnO2) electrolyte – Assessment levels E |
| 45 |
TCVN 6749-4-1:2017Tụ điện không đổi dùng trong thiết bị điện tử – Phần 4-1: Quy định kỹ thuật cụ thể còn để trống: Tụ điện không đổi điện phân nhôm có chất điện phân không rắn – Mức đánh giá EZ Fixed capacitors for use in electronic equipment – Part 4-1: Blank detail specification – Fixed aluminium electrolytic capacitors with non-solid electrolyte – Assessment level EZ |
| 46 |
TCVN 6749-3-1:2017Tụ điện không đổi sử dụng trong thiết bị điện tử – Phần 3-1: Quy định kỹ thuật chi tiết còn để trống: Tụ điện không đổi điện phân tantalum gắn kết bề mặt có chất điện phân rắn (MnO2) – Mức đánh giá EZ Fixed capacitors for use in electronic equipment – Part 3-1: Blank detail specification: Surface mount fixed tantalum electrolytic capacitors with manganese dioxide solid electrolyte – Assessment level EZ |
| 47 |
TCVN 11344-14:2017Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 14: Độ bền chắc của chân linh kiện (tính nguyên vẹn của chân) Semiconductor devices – Mechanicaland climatictest methods – Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) |
| 48 |
TCVN 6749-3:2017Tụ điện không đổi sử dụng trong thiết bị điện tử – Phần 3: Quy định kỹ thuật từng phần – Tụ điện không đổi điện phân tantalum gắn kết bề mặt có chất điện phân rắn mangan dioxit Fixed capacitors for use in electronic equipment – Part 3: Sectional specification – Surface mount fixed tantalum electrolytic capacitors with solid (MnO2) electrolyte |
| 49 |
TCVN 6749-2-1:2017Tụ điện không đổi dùng trong thiết bị điện tử – Phần 2-1: Quy định kỹ thuật cụ thể còn để trống: Tụ điện không đổi điện một chiều điện môi màng mỏng polyethylene terephthalate phủ kim loại – Mức đánh giá E và EZ Fixed capacitors for use in electronic equipment – Part 2-1: Blank detail specification: Fixed metallized polyethylene-terephthalate film dielectric d.c. capacitors – Assessment levels E and EZ |
| 50 |
TCVN 6749-2:2017Tụ điện không đổi dùng trong thiết bị điện tử – Phần 2: Quy định kỹ thuật từng phần – Tụ điện không đổi điện một chiều điện môi màng mỏng polyethylene terephthalate phủ kim loại Fixed capacitors for use in electronic equipment – Part 2: Sectional specification – Fixed metallized polyethylene terephthalate film dielectric d.c. capacitors |
| 51 |
TCVN 11344-2:2017Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 2: Áp suất không khí thấp Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 2: Low air pressure |
| 52 |
TCVN 11344-3:2017Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 3: Kiểm tra bên ngoài bằng mắt Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 3: Extermal visual examination |
| 53 |
TCVN 11344-4:2017Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 4: Thử nghiệm nóng ẩm, không đổi, ứng suất tăng tốc cao Semiconductor devices – Mechanicaland climatictest methods – Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST) |
| 54 |
TCVN 11344-10:2017Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu –Phần 10: Xóc cơ học Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 10: Mechanical shock |
| 55 |
TCVN 11344-22:2017Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 22: Độ bền của mối gắn Semiconductor devices – Mechanical and climatictest methods – Part 22: Bond strength |
| 56 |
TCVN 11344-8:2017Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 8: Gắn kín Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 8: Sealing |
| 57 |
TCVN 11344-15:2017Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 15: Khả năng chịu nhiệt hàn đối với linh kiện lắp xuyên qua lỗ Semiconductor devices – Mechanical and climatictest methods – Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices |
| 58 |
TCVN 11435:2016Hướng dẫn xác định đặc tính làm việc của các liều kế và các hệ đo liều sử dụng trong xử lý bức xạ Guide for performance characterization of dosimeters and dosimetry systems for use in radiation processing |
| 59 |
TCVN 11434-6:2016Khối lắp ráp tấm mạch in – Phần 6: Tiêu chí đánh giá độ rỗng trong các mối hàn BGA và LGA và phương pháp đo Printed board assemblies – Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method |
| 60 |
TCVN 11434-4:2016Khối lắp ráp tấm mạch in – Phần 4: Quy định kỹ thuật từng phần – Yêu cầu đối với khối lắp ráp hàn đầu nối Printed board assemblies – Part 4: Sectional specification – Requirements for terminal soldered assemblies |
