Tra cứu Tiêu chuẩn
Tìm thấy 19.140 kết quả.
Searching result
| 4821 |
TCVN 11447:2016Phụ gia thực phẩm – Monokali L – Glutamat Food additives – Monopotassium L– glutamate |
| 4822 |
|
| 4823 |
|
| 4824 |
|
| 4825 |
|
| 4826 |
|
| 4827 |
|
| 4828 |
TCVN 11440:2016Ngũ cốc và sản phẩm ngũ cốc – Lúa mì cứng (T – Durum desf.) – Hướng dẫn chung đối với phương pháp dùng thiết bị đo màu tấm lõi Cereals and cereal products – Durum wheat (Triticum durum Desf.) – General guidelines for instrumental methods measurement of semolina colour |
| 4829 |
TCVN 11439:2016Tấm lõi lúa mì cứng – Xác định phần lọt qua sàng Durum wheat semolinas – Determination of the undersize fraction |
| 4830 |
TCVN 11438:2016Bột và tấm lõi lúa mì cứng – Xác định hàm lượng sắc tố màu vàng Durum wheat flour and semolina – Determination of yellow pigment content |
| 4831 |
TCVN 11437:2016Lúa mì cứng (Triticum Durum desf.) – Các yêu cầu Durum wheat (Triticum durum Desf.) – Specification |
| 4832 |
TCVN 11436:2016Bột mì và tấm lõi lúa mì cứng – Xác định tạp chất có nguồn gốc động vật Wheat flour and durum wheat semolina – Determination of impurities of animal origin |
| 4833 |
TCVN 11435:2016Hướng dẫn xác định đặc tính làm việc của các liều kế và các hệ đo liều sử dụng trong xử lý bức xạ Guide for performance characterization of dosimeters and dosimetry systems for use in radiation processing |
| 4834 |
TCVN 11434-6:2016Khối lắp ráp tấm mạch in – Phần 6: Tiêu chí đánh giá độ rỗng trong các mối hàn BGA và LGA và phương pháp đo Printed board assemblies – Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method |
| 4835 |
TCVN 11434-4:2016Khối lắp ráp tấm mạch in – Phần 4: Quy định kỹ thuật từng phần – Yêu cầu đối với khối lắp ráp hàn đầu nối Printed board assemblies – Part 4: Sectional specification – Requirements for terminal soldered assemblies |
| 4836 |
TCVN 11434-3:2016Khối lắp ráp tấm mạch in – Phần 3: Quy định kỹ thuật từng phần – Yêu cầu đối với khối lắp ráp hàn gắn kết lỗ xuyên Printed board assemblies – Part 3: Sectional specification – Requirements for through– hole mount soldered assemblies |
| 4837 |
TCVN 11434-2:2016Khối lắp ráp tấm mạch in – Phần 2: Quy định kỹ thuật từng phần – Yêu cầu đối với khối lắp ráp hàn gắn kết bề mặt Printed board assemblies – Part 2: Sectional specification – Requirements for surface mount soldered assemblies |
| 4838 |
TCVN 11434-1:2016Khối lắp ráp tấm mạch in – Phần 1: Quy định kỹ thuật chung – Yêu cầu đối với khối lắp ráp hàn điện và điện tử sử dụng công nghệ gắn kết bề mặt và các công nghệ lắp ráp liên quan Printed board assemblies – Part 1: Generic specification – Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies |
| 4839 |
TCVN 11434:2016Bảo vệ bức xạ – Tiêu chí hoạt động cho các phòng thí nghiệm thực hiện phân loại di truyền học tế bào để đánh giá nạn nhân với số lượng lớn trong các trường hợp khẩn cấp bức xạ hoặc hạt nhân – Nguyên lý chung và ap dụng với xét nghiệm hai tâm động Radiation protection – Performance criteria for laboratories performing cytogenetic triage for assessment of mass casualties in radiological or nuclear emergencies – General principles and application to dicentric assay |
| 4840 |
TCVN 11433:2016Đo hoạt độ phóng xạ trong môi trường – Không khí – Radon – 220: Phương pháp đo tích lũy để xác định nồng độ hoạt độ trung bình sử dụng các detector vết hạt nhân trạng thái rắn thụ động Measurement of radioactivity in the environment – Air: Radon– 220: Integrated measurement methods for the determination of the average activity concentration using passive solid– state muclear track detectors |
