Tra cứu Tiêu chuẩn
Tìm thấy 18.682 kết quả.
Searching result
| 4481 |
TCVN 11349:2016Giải phẫu gỗ - Cây hạt kín – Thuật ngữ và định nghĩa Wood anatomy - Angiosperms - Terms and definitions |
| 4482 |
TCVN 11348:2016Giải phẫu gỗ - Cây hạt trần – Thuật ngữ và định nghĩa Work anatomy - Gymnosperms - Terms and definitions |
| 4483 |
TCVN 11347-1:2016Độ bền tự nhiên của gỗ và các sản phẩm gỗ – Tính năng của thuốc bảo quản gỗ khi xác định bằng phép thử sinh học – Phần 1: Chỉ dẫn chi tiết theo môi trường sử dụng. Durability of wood and wood– based products – Efficacy of preventive wood preservatives as determined by biological tests – Part 1: Specification according to use class |
| 4484 |
TCVN 11346-2:2016Độ bền tự nhiên của gỗ và các sản phẩm gỗ - Gỗ nguyên được xử lý bảo quản - Phần 2: Hướng dẫn lấy mẫu để xác định độ sâu và lượng thuốc thấm Durability of wood and wood-based products - Preservative-treated solid wood - Part 2: Guidance on sampling for the analysis of preservative-treated wood |
| 4485 |
TCVN 11346-1:2016Độ bền tự nhiên của gỗ và các sản phẩm gỗ - Gỗ nguyên được xử lý bảo quản - Phần 1: Phân loại độ sâu và lượng thuốc thấm Durability of wood and wood-based products - Preservative-treated solid wood - Part 1: Classification of preservative penetration and retention |
| 4486 |
TCVN 11345-21:2016Thiết bị đo điện (xoay chiều) – Yêu cầu chung, thử nghiệm và điều kiện thử nghiệm – Phần 21: Thiết bị được điều khiển theo biểu giá và phụ tải Electricity metering equipment (AC) – General requirements, tests and test conditions – Part 21: Tariff and load control equipment |
| 4487 |
TCVN 11345-11:2016Thiết bị đo điện (xoay chiều) – Yêu cầu chung, thử nghiệm và điều kiện thử nghiệm – Phần 11: Công tơ điện Electricity metering equipment (AC) – General requirements, tests and test conditions – Part 11: Metering equipment |
| 4488 |
TCVN 11344-9:2016Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 9: Độ bền ghi nhãn Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 9: Permanence of marking |
| 4489 |
TCVN 11344-7:2016Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 7: Đo hàm lượng ẩm bên trong và phân tích các khí còn lại khác Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 7: Internal moisture content measurement and the analysis of other residual gases |
| 4490 |
TCVN 11344-6:2016Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 1: Yêu cầu chung – Phần 6: Lưu kho ở nhiệt độ cao Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 6: Storage at high temperature |
| 4491 |
TCVN 11344-42:2016Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 42: Nhiệt độ và độ ẩm lưu kho Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 42: Temperature and humidity storage |
| 4492 |
TCVN 11344-40:2016Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 40: Phương pháp thử nghiệm thả rơi tấm mạch sử dụng băng đo biến dạng Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 40: Board level drop test method using a strain gauge |
| 4493 |
TCVN 11344-34:2016Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 34: Thay đổi công suất theo chu kỳ Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 34: Power cycling |
| 4494 |
TCVN 11344-30:2016Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 30: Ổn định sơ bộ các linh kiện gắn kết bề mặt không kín khí trước thử nghiệm độ tin cậy Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 30: Preconditioning of non– hermetic surface mount devices prior to reliability testing |
| 4495 |
TCVN 11344-27:2016Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu –Phần 27: Thử nghiệm độ nhạy với phóng tĩnh điện (ESD) – Mô hình máy (MM) Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing – Machine model (MM) |
| 4496 |
TCVN 11344-21:2016Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 21: Tính dễ hàn Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 21: Solderability |
| 4497 |
TCVN 11344-1:2016Linh kiện bán dẫn – Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu – Phần 1: Yêu cầu chung Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 1: General |
| 4498 |
TCVN 11342-9:2016Mạch tích hợp – Đo miễn nhiễm điện từ – Phần 9: Đo miễn nhiễm bức xạ – Phương pháp quét bề mặt Integrated circuits – Measurement of electromagnetic immunity – Part 9: Measurement of radiated immunity – Surface scan method |
| 4499 |
TCVN 11342-8:2016Mạch tích hợp – Đo miễn nhiễm điện từ – Phần 8: Đo miễn nhiễm bức xạ – Phương pháp mạch dải IC Integrated circuits – Measurement of electromagnetic immunity – Part 8: Measurement of radiated immunity – IC stripline method |
| 4500 |
TCVN 11342-5:2016Mạch tích hợp – Đo miễn nhiễm điện từ – Phần 5: Phương pháp lồng Faraday trên bàn thử Integrated circuits – Measurement of electromagnetic immunity, 150 kHz to 1 GHz – Part 5: Workbench Faraday cage method |
