Tiêu chuẩn quốc gia

• Số hiệu / Standard Number: TCVN 10884-3:2015
• Năm ban hành / Publication date: 2015
• Tình trạng / Status: A - Còn hiệu lực (Active)
• Tên tiếng Việt / Title in Vietnamese: Phối hợp cách điện dùng cho thiết bị trong hệ thống điện hạ áp - Phần 3: Sử dụng lớp phủ, vỏ bọc hoặc khuôn đúc để bảo vệ chống nhiễm bẩn - 26
• Tên tiếng Anh / Title in English: Insulation coordination for equipment within low-voltage systems - Part 3: Use of coating, potting or moulding for protection against pollution
• Tiêu chuẩn tương đương / Equivalent to: IEC 60664-3:2010 ; IDT - Tương đương hoàn toàn
• Chỉ số phân loại Quốc tế (ICS) / By field: 29.080.30 - Hệ thống cách điện; 29.080 - Cách điện
• Số trang / Page: 26
• Phạm vi áp dụng / Scope of standard: Tiêu chuẩn này áp dụng cho các cụm lắp ráp được bảo vệ chống nhiễm bẩn bằng cách sử dụng lớp phủ, vỏ bọc hoặc khuôn đúc, do đó cho phép giảm khe hở không khí và chiều dài đường rò như mô tả trong Phần 1 hoặc Phần 5.; CHÚ THÍCH 1: Khi tham chiếu đến Phần 1 hoặc Phần 5, nghĩa là nhắc đến TCVN 10884-1:2015 (IEC 60664-1:2007) hoặc TCVN 10884-5:2015 (IEC 60664-5:2007) tương ứng.; Tiêu chuẩn này mô tả các yêu cầu và quy trình thử nghiệm cho hai phương pháp bảo vệ:; - bảo vệ kiểu 1 cải thiện môi trường vi mô của các phần được bảo vệ;; - bảo vệ kiểu 2 được xem như tương tự với cách điện rắn.; Tiêu chuẩn này còn áp dụng đối với tất cả các loại bảng mạch in được bảo vệ, kể cả bề mặt của các lớp bên trong của bảng mạch nhiều lớp, lớp nền và cụm lắp ráp được bảo vệ tương tự. Trong trường hợp bảng mạch in nhiều lớp, khoảng cách qua lớp bên trong được nằm trong các yêu cầu đối với cách điện rắn ở Phần 1.; CHÚ THÍCH 2: Ví dụ về lớp nền là mạch tích hợp lai ghép và công nghệ màng dày.; Tiêu chuẩn này chỉ đề cập đến bảo vệ vĩnh viễn, mà không bao gồm các cụm lắp ráp chịu điều chỉnh cơ học hoặc sửa chữa.; Nguyên tắc của tiêu chuẩn này áp dụng được cho cách điện chức năng, cách điện chính, cách điện phụ và cách điện tăng cường.
• Tiêu chuẩn viện dẫn / Nomative references: Các tài liệu sau đây là cần thiết để áp dụng tiêu chuẩn này. Đối với các tài liệu viện dẫn ghi năm công bố thì áp dụng bản được nêu. Đối với các tài liệu viện dẫn không ghi năm công bố thì áp dụng bản mới nhất, bao gồm cả các sửa đổi (nếu có).; TCVN 7699-2-1:2007 (IEC 60068-2-1:2007), Thử nghiệm môi trường-Phần 2-1:Các thử nghiệm-Thử nghiệm A:Lạnh; TCVN 7699-2-2:2011 (IEC 60068-2-2:2007), Thử nghiệm môi trường-Phần 2-2:Các thử nghiệm-Thử nghiệm B:Nóng khô; TCVN 7699-2-78:2007 (IEC 60068-2-78:2001), Thử nghiệm môi trường-Phần 2-78:Các thử nghiệm-Thử nghiệm Cab:Nóng ẩm, không đổi; TCVN 10884-1:2015 (IEC 60664-1:2007), Phối hợp cách điện dùng cho thiết bị trong hệ thống điện hạ áp-Phần 1:Nguyên tắc, yêu cầu và thử nghiệm; TCVN 10884-5:2015 (IEC 60664-5:2007), Phối hợp cách điện dùng cho thiết bị trong hệ thống điện hạ áp-Phần 5:Phương pháp toàn diện để xác định khe hở không khí và chiều dài đường rò bằng hoặc nhỏ hơn 2 mm; IEC 60068-2-14:2009 1), Environmental testing-Part 2-14:Tests-Test N:Change of temperature (Thử nghiệm môi trường-Phần 2-14:Các thử nghiệm-Thử nghiệm N:Thay đổi nhiệt độ); IEC 60326-2:1990 + Amd 1:1992, Printed boards-Part 2:Test methods (Bảng mạch in-Phần 2:Phương pháp thử); IEC 60454-3-1:1998 + Amd 1:2001, Pressure-sensitive adhesive tapes for electrical purposes-Part 3:Specifications for individual materials-Sheet 1:PVC film tapes with pressure-sensitive adhesive (Băng dính nhạy áp lực dùng cho các mục đích về điện-Phần 3:Yêu cầu kỹ thuật cho các vật liệu riêng-Tờ 1:Băng màng PVC có chất dính nhạy áp lực); IEC 61189-2:2006, Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-Part 2:Test methods for materials for interconnection structures (Phương pháp thử đối với vật liệu điện, bảng mạch in và các kết cấu và cụm lắp ráp liên kết khác-Phần 2:Phương pháp thử đối với vật liệu dùng cho kết cấu liên kết); IEC 61189-3:2007, Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-Part 3:Test methods for materials for interconnection structures (printed boards) (Phương pháp thử đối với vật liệu điện, bảng mạch in và các kết cấu và bộ phận liên kết khác-Phần 3:Phương pháp thử đối với vật liệu dùng cho kết cấu liên kết (bảng mạch in)); IEC 61249-2 (tất cả Phần 2), clad and unclad (Vật liệu cho bảng mạch in và các kết cấu liên kết khác-Vật liệu nền tăng cường, bọc hoặc không bọc); IEC Guide 104:2004, The preparation of safety publications and the use of basic safety publications and group safety publications (Biên soạn tiêu chuẩn về an toàn và sử dụng các tiêu chuẩn an toàn cơ bản và nhóm các tiêu chuẩn an toàn)
• Quyết định công bố / Decision number: 4004/QĐ-BKHCN , Ngày 31-12-2015