Tiêu chuẩn quốc gia

• Số hiệu / Standard Number: TCVN 6748-1:2009
• Năm ban hành / Publication date: 2009
• Tình trạng / Status: A - Còn hiệu lực (Active)
• Tên tiếng Việt / Title in Vietnamese: Điện trở không đổi dùng trong thiết bị điện tử - Phần 1: Yêu cầu kỹ thuật chung
• Tên tiếng Anh / Title in English: Fixed resistors for use in electronic equipment - Part 1: Generic specification
• Tiêu chuẩn tương đương / Equivalent to: IEC 60115-1:2008 ; IDT - Tương đương hoàn toàn
• Thay thế cho / Replace: TCVN 6748-1:2000

Lịch sử soát xét / History of version

• TCVN 6748-1:2000(W - Hết hiệu lực)
• TCVN 6748-1:2009(A - Còn Hiệu lực)

• Chỉ số phân loại Quốc tế (ICS) / By field: 31.040.10 - Ðiện trở không đổi
• Số trang / Page: 86
• Phạm vi áp dụng / Scope of standard: Tiêu chuẩn này là một yêu cầu kỹ thuật chung và áp dụng cho các điện trở không đổi dùng trong thiết bị điện tử.; Tiêu chuẩn này quy định các thuật ngữ tiêu chuẩn, các quy trình kiểm tra và các phương pháp thử nghiệm dùng trong các yêu cầu kỹ thuật cụ thể và yêu cầu kỹ thuật từng phần của các linh kiện điện tử để đánh giá chất lượng hoặc mục đích khác.
• Tiêu chuẩn viện dẫn / Nomative references: Các tài liệu sau đây là cần thiết để áp dụng tiêu chuẩn này. Đối với các tài liệu viện dẫn ghi năm công bố thì áp dụng bản được nêu. Đối với các tài liệu viện dẫn không ghi năm công bố thì áp dụng bản mới nhất, bao gồm cả các sửa đổi (nếu có).; IEC 60027 (tất cả các phần), Letter symbols to be used in electrical technology (Ký hiệu bằng chữ dùng trong kỹ thuật điện); TCVN 8095 (IEC 60050), Từ vựng kỹ thuật điện quốc tế (IEV); TCVN 6099-1:2007 (IEC 60060-1:1989), Thử nghiệm điện áp cao-Phần 1:Định nghĩa và các yêu cầu thử nghiệm chung; TCVN 6747:2009 (IEC 60062:2004), Hệ thống mã dùng cho điện trở và tụ điện; IEC 60063:1963, Amendment 1 (1967), Amendment 2 (1977), Preferred number series for resistors and capacitors (Dãy số ưu tiên đối với điện trở và tụ điện); TCVN 7699-1:2007 (IEC 60068-1:1988), Thử nghiệm môi trường-Phần 1:Quy định chung và hướng dẫn; TCVN 7699-2-1:2007 (IEC 60068-2-1:2007), Thử nghiệm môi trường-Phần 2-1:Các thử nghiệm-Thử nghiệm A:Lạnh; IEC 60068-2-2:1974, Amendment 1 (1993), Amendment 2 (1994), Environmental testing-Part 2:Tests-Tests B:Dry heat (Thử nghiệm môi trường-Phần 2-2:Các thử nghiệm-Thử nghiệm B:Nóng khô); TCVN 7699-2-6:2008 (IEC 60068-2-6:1995), Thử nghiệm môi trường-Phần 2-6:Các thử nghiệm-Thử nghiệm Fc:Rung (hình sin)); TCVN 7699-2-11:2007 (IEC 60068-2-11:1981), Thử nghiệm môi trường-Phần 2-11:Các thử nghiệm-Thử nghiệm Ka:Sương muối; TCVN 7699-2-13:2007 (IEC 60068-2-13:1983), Thử nghiệm môi trường-Phần 2-13, Các thử nghiệm-Thử nghiệm M:áp suất không khí thấp; TCVN 7699-2-14:2007 (), Amendment 1 (1986), Thử nghiệm môi trường-Phần 2-14, Các thử nghiệm-Thử nghiệm N:Thay đổi nhiệt độ; IEC 60068-2-20:1979, Amendment 2 (1987), Environmental testing-Part 2-20:Tests-Test T:Soldering (Thử nghiệm môi trường-Phần 2-20, Các thử nghiệm-Thử nghiệm T:Hàn thiếc); IEC 60068-2-21:2006, Environmental testing Part 2:Tests . Test U:Robustness of terminations and integral mounting devices (Thử nghiệm môi trường-Phần 2-21, Các thử nghiệm-Thử nghiệm U:Độ vững chắc của các chân và cơ cấu lắp đặt không tháo rời được); TCVN 7699-2-27:2007 (IEC 60068-2-27:1987), Thử nghiệm môi trường-Phần 2-27, Các thử nghiệm-Thử nghiệm Ea và hướng dẫn:Xóc; TCVN 7699-2-29:2007 (IEC 60068-2-29:1987), Thử nghiệm môi trường-Phần 2-29:Các thử nghiệm-Thử nghiệm Eb và hướng dẫn:Va đập; TCVN 7699-2-30:2007 (IEC 60068-2-30:2005), Thử nghiệm môi trường-Phần 2-30:Các thử nghiệm-Thử nghiệm Db:Nóng ẩm, chu kỳ (12 h + chu kỳ 12 h); TCVN 7699-2-45:2007 (IEC 60068-2-45:1980), Thử nghiệm môi trường-Phần 2-45:Các thử nghiệm-Thử nghiệm XA và hướng dẫn:Ngâm trong dung môi làm sạch; IEC 60068-2-54:2006, Environmental testing-Part 2-54:Tests-Test Ta:Solderability testing of electronic components by the wetting balance method (Thử nghiệm môi trường-Phần 2-54:Các thử nghiệm-Thử nghiệm Ta:Thử nghiệm khả năng hàn của linh kiện điện tử bằng phương pháp cân bằng ướt); IEC 60068-2-58:2005. Environmental testing-Part 2-58:Tests . Test Td:Solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of Surface Mounting Devices (SMD) (Thử nghiệm môi trường-Phần 2-58:Các thử nghiệm-Thử nghiệm Td:Khả năng hàn, khả năng chịu hoàn tan của kim loại và khả năng chịu nhiệt khi hàn của cơ cấu dùng để lắp đặt bề mặt (SMD)); IEC 60068-2-67:1995, Environmental testing-Part 2-67:Tests-Test Cy:Damp heat, steady state accelerated test primarily intended for components (Thử nghiệm môi trường-Phần 2-67:Các thử nghiệm-Thử nghiệm Cy:Thử nghiệm nóng ẩm, ổn định, gia tốc chủ yếu cho các linh kiện); TCVN 7699-2-78:2007 (IEC 60068-2-78:2001), Thử nghiệm môi trường-Phần 2-78:Các thử nghiệm-Thử nghiệm Cab:Thử nghiệm nóng ẩm, không đổi; IEC 60195:1965, Method of measurement of current noise generated in fixed resistors (Phương pháp đo dòng điện tạp sinh ra từ điện trở cố định); IEC 60286, Packaging of components for automatic handling (Đóng gói các linh kiện để vận chuyển tự động); IEC 60294:1969, Measurement of the dimensions of a cylindrical component having two axial terminations (Phương pháp đo kích thước của linh kiện hình trụ có hai chân theo trục); IEC 60410:1973, Sampling plans and procedures for inspection by attributes (Kế hoạch lấy mẫu và quy trình lấy mẫu để kiểm tra định tính); IEC 60440:1973, Method of measurement of non-linearity in resistors (Phương pháp đo tính phi tuyến của điện trở; TCVN 7922:2008 (IEC 60617:2002), Ký hiệu bằng hình vẽ trên sơ đồ; IEC 60695-11-5:2004, Fire hazard testing-Part 11-5:Test flames-Needle-flame test method-Apparatus, confirmatory test arrangement and guidance (Thử nghiệm nguy cơ cháy-Phần 11-5:Ngọn lửa thử nghiệm-Phương pháp thử nghiệm ngọn lửa hình kim-Trang bị, bố trí thử nghiệm xác nhận và hướng dẫn); IEC 61193-2:2007, Quality assessment systems-Part 2:Selection and use of sampling plans for inspection of electronic components and packages (Hệ thống đánh giá chất lượng-Phần 2:Chọn và sử dụng kế hoạch lấy mẫu để kiểm tra các linh kiện điện tử và bao gói); IEC 61249-2-7:2002, Materials for printed boards and other interconnecting structures-Part 2-7:Reinforced base materials clad and unclad-Epoxide woven E-glass laminated sheet of defined flammability (vertical buming test), copper-clad (Vật liệu dùng làm tấm mạch in và các kết cấu liên kết khác-Phần 2-7:Vật liệu nền tăng cường có phủ và không phủ-Tấm mỏng bằng len kính E epoxy có tính dễ cháy xác định (thử nghiệm cháy thẳng đứng), phủ đồng); IEC 61249-2-22:2005, Materials for printed boards and other interconnecting structures-Part 2-7:Reinforced base materials clad and unclad-Modified non-halogenated epoxide woven E-glass laminated sheet of detined flammability (vertical burning test), copper-clad (Vật liệu dùng làm tấm mạch in và các kết cấu liên kết khác-Phần 2-22:Vật liệu nền tăng cường có phủ và không phủ-Tấm mỏng bằng len kính E epoxy không phải halogen có sửa đổi, có tính dễ cháy xác định (thử nghiệm cháy thẳng đứng), phủ đồng); IEC 61249-2-35, Materials for printed boards and other interconnecting structures-Part 2-7:Reinforced base materials clad and unclad-Modified epoxide woven E-glass laminated sheet of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly[1] (Vật liệu dùng làm tấm mạch in và các kết cấu liên kết khác-Phần 2-35:Vật liệu nền tăng cường có phủ và không phủ-Tấm mỏng bằng len kính E epoxy có thay đổi, có tính dễ cháy xác định (thử nghiệm cháy thẳng đứng), phủ đồng đối với cụm lắp ráp không dây); IEC 61340-3-1:2006, Electrostatics-Part 3-1:Methods for simulation of electrostatic effects-Human body model (HBM) electrostatic discharge test waveform (Tĩnh điện-Phần 3-1:Phương pháp mô phỏng hiệu ứng tĩnh điện-Dạng sóng thử nghiệm phóng tĩnh điện mô hình cơ thể người (HBM)); IEC 61760-1:2006, Surface mounting technology-Part 1:Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs) (Kỹ thuật lắp đặt bề mặt-Phần 1:Phương pháp tiêu chuẩn đối với yêu cầu kỹ thuật của các linh kiện lắp đặt bề mặt (SMD)); IEC QC 001002-3:1998, IEC Quality Assessment System for Electronic Components (IECQ)-Rules of procedure-Part 3:Approval procedures (Hệ thống đánh giá chất lượng IEC dùng cho các linh kiện điện tử (IECQ)-Nguyên tắc của quy trình-Phần 3:Quy trình phê chuẩn); ISO 1000:1992, SI units and recommendations for the use of their multiples and of certain other units (Hệ đơn vị SI và các khuyến cáo dùng cho các bội số của chúng và các hệ đơn vị khác)
• Quyết định công bố / Decision number: 3066/QĐ-BKHCN , Ngày 31-12-2009