Tiêu chuẩn quốc gia

• Số hiệu / Standard Number: TCVN 7699-2-83:2014
• Năm ban hành / Publication date: 2014
• Tình trạng / Status: A - Còn hiệu lực (Active)
• Tên tiếng Việt / Title in Vietnamese: Thử nghiệm môi trường - Phần 2-83: Các thử nghiệm - Thử nghiệm Tf: Thử nghiệm khả năng bám thiếc hàn của linh kiện điện tử dùng cho các linh kiện lắp trên bề mặt (SMD) theo phương pháp cân bằng làm ướt có sử dụng kem hàn
• Tên tiếng Anh / Title in English: Environmental testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste
• Tiêu chuẩn tương đương / Equivalent to: IEC 60068-2-83:2011 ; IDT - Tương đương hoàn toàn
• Chỉ số phân loại Quốc tế (ICS) / By field: 19.040 - Thử môi trường
• Số trang / Page: 9
• Phạm vi áp dụng / Scope of standard: Tiêu chuẩn này giới thiệu các phương pháp khảo sát so sánh tính dễ làm ướt của các đầu nối dây bằng kim loại hoặc các đầu nối dây mạ kim loại của các SMD có sử dụng kem hàn.; Dữ liệu nhận được từ các phương pháp này không nhằm mục đích sử dụng như các dữ liệu định lượng tuyệt đối đối với các mục đích đạt - không đạt.; CHÚ THÍCH: Các phương pháp thử nghiệm khác nhau về tính dễ hàn của SMD được mô tả trong TCVN 7699-2-58 (IEC 60068-2-58) và IEC 60068-2-69. TCVN 7699-2-58 (IEC 60068-2-58) quy định phương pháp đánh giá trực quan bằng cách sử dụng bể hàn và phương pháp hồi lưu, IEC 60068-2-69 quy định phương pháp đánh giá cân bằng làm ướt bằng cách sử dụng bể hàn và phương pháp giọt chất hàn.
• Tiêu chuẩn viện dẫn / Nomative references: Các tài liệu sau đây là cần thiết để áp dụng tiêu chuẩn này. Đối với các tài liệu viện dẫn ghi năm công bố thì áp dụng bản được nêu. Đối với các tài liệu viện dẫn không ghi năm công bố thì áp dụng bản mới nhất, bao gồm cả các sửa đổi (nếu có).; TCVN 7699-1 (IEC 60068-1), Thử nghiệm môi trường-Phần 1:Quy định chung và hướng dẫn; TCVN 7699-2-20:2014 (IEC 60068-2-20:2008), Thử nghiệm môi trường-Phần 2-20:Các thử nghiệm-Thử nghiệm T:Phương pháp thử nghiệm tính dễ hàn và khả năng chịu nhiệt hàn của cơ cấu có dây dẫn đầu vào; TCVN 7699-2-58 (IEC 60068-2-58), Thử nghiệm môi trường-Phần 2-58:Các thử nghiệm-Thử nghiệm Td:Phương pháp thử nghiệm tính dễ hàn, khả năng không hòa tan của mạ kim loại và khả năng chịu nhiệt hàn của cơ cấu có dây dẫn đầu vào (SMD); IEC 60194, Printed board design, manufacture and assembly-Terms and defintions (Thiết kế, chế tạo và lắp ráp tấm mạch in-Thuật ngữ và định nghĩa); IEC 61190-1-3, Attachment materials for electronic assembly-Part 1-3:Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (Vật liệu đi kèm để lắp ráp điện tử-Phần 1-3:Yêu cầu đối với hợp kim hàn phẩm cấp điện tử và chất hàn rắn có trợ dung và không trợ dung dùng cho các ứng dụng hàn điện tử)
• Quyết định công bố / Decision number: 3616/QĐ-BKHCN , Ngày 29-12-2014