Tiêu chuẩn quốc gia

• Số hiệu / Standard Number: TCVN 7699-2-20:2014
• Năm ban hành / Publication date: 2014
• Tình trạng / Status: A - Còn hiệu lực (Active)
• Tên tiếng Việt / Title in Vietnamese: Thử nghiệm môi trường - Phần 2-20: Các thử nghiệm - Thử nghiệm T: Phương pháp thử nghiệm khả năng bám thiếc hàn và khả năng chịu nhiệt hàn của linh kiện có chân
• Tên tiếng Anh / Title in English: Environmental testing - Part 2-20: Tests - Test T: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads
• Tiêu chuẩn tương đương / Equivalent to: IEC 60068-2-20:2008 ; IDT - Tương đương hoàn toàn
• Chỉ số phân loại Quốc tế (ICS) / By field: 19.040 - Thử môi trường
• Số trang / Page: 20
• Phạm vi áp dụng / Scope of standard: Tiêu chuẩn này quy định về thử nghiệm T, áp dụng đối với các linh kiện có chân. Các thử nghiệm hàn đối với linh kiện lắp đặt bề mặt (SMD) được mô tả trong TCVN 7699-2-58 (IEC 60068-2-58).; Tiêu chuẩn này cung cấp các quy trình xác định khả năng bám thiếc hàn và khả năng chịu nhiệt hàn của linh kiện trong các ứng dụng có sử dụng hỗn hợp chất hàn là các hợp kim chì thiếc eutecti hoặc cận eutecti, hoặc các hợp kim hàn không chứa chì.; Các quy trình trong tiêu chuẩn này bao gồm phương pháp bể hàn và phương pháp hàn bằng mỏ hàn.; Mục đích của tiêu chuẩn này là để đảm bảo rằng khả năng bám thiếc hàn của chân linh kiện hoặc đầu nối dây đáp ứng các yêu cầu của mối hàn thuộc phạm vi áp dụng của IEC 61191-3 và IEC 61191-4. Ngoài ra, phương pháp thử nghiệm đưa ra nhằm đảm bảo thân linh kiện có thể chịu được tải nhiệt mà nó phải chịu trong quá trình hàn.; CHÚ THÍCH: Thông tin về thời gian làm ướt và lực làm ướt có thể nhận được bằng các phương pháp thử nghiệm có sử dụng cân bằng làm ướt. Xem IEC 60068-2-54 (phương pháp bể hàn) và IEC 60068-2-69 (phương pháp bể hàn và phương pháp giọt hàn đối với các SMDs).
• Tiêu chuẩn viện dẫn / Nomative references: Các tài liệu sau đây là cần thiết để áp dụng tiêu chuẩn này. Đối với các tài liệu viện dẫn ghi năm công bố thì áp dụng bản được nêu. Đối với các tài liệu viện dẫn không ghi năm công bố thì áp dụng bản mới nhất, bao gồm cả các sửa đổi (nếu có).; TCVN 7699-1 (IEC 60068-1), Thử nghiệm môi trường-Phần 1:Quy định chung và hướng dẫn; TCVN 7699-2-2 (IEC 60068-2-2), Thử nghiệm môi trường-Phần 2-2:Các thử nghiệmThử nghiệm B:Nóng khô; TCVN 7699-2-78 (IEC 60068-2-78), Thử nghiệm môi trường-Phần 2-78:Các thử nghiệm-Thử nghiệm Cab:Nóng ẩm, trạng thái ổn định.; IEC 60068-2-66, Environmental testing Part 2-66:Test methods:Test Cx:Damp heat, steady state (unsaturated pressurized vapour) (Thử nghiệm môi trường-Phần 2-66:Các phương pháp thử nghiệm:Thử nghiệm Cx:Nóng ẩm, trạng thái ổn định (hơi nước chưa bão hòa dưới áp lực); IEC 60194, Printed board design, manufacture and assembly-Terms and definitions (Thiết kế, chế tạo và lắp ráp tấm mạch in-Thuật ngữ và định nghĩa); IEC 61191-3, Printed board assemblies Part 3:Sectional specification Requirements for through-hole mount soldered assemblies (Khối lắp ráp tấm mạch in-Phần 3:Quy định kỹ thuật từng phần-Yêu cầu đối với khối lắp ráp lắp bằng cách hàn xuyên qua lỗ); IEC 61191-4, Printed board assemblies Part 4:Sectional specification-Requirements for terminal soldered assemblies (Khối lắp ráp tấm mạch in-Phần 4:Quy định kỹ thuật từng phần-Yêu cầu đối với khối lắp ráp hàn đầu nối dây).
• Quyết định công bố / Decision number: 3616/QĐ-BKHCN , Ngày 29-12-2014