Tiêu chuẩn quốc gia

• Số hiệu / Standard Number: TCVN 7699-2-58:2014
• Năm ban hành / Publication date: 2014
• Tình trạng / Status: A - Còn hiệu lực (Active)
• Tên tiếng Việt / Title in Vietnamese: Thử nghiệm môi trường - Phần 2-58: Các thử nghiệm - Thử nghiệm Td: Phương pháp thử nghiệm khả năng bám thiếc hàn, khả năng chống chịu hòa tan của lớp phun phủ kim loại và khả năng chịu nhiệt hàn của các linh kiện lắp trên bề mặt (SMD)
• Tên tiếng Anh / Title in English: Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
• Tiêu chuẩn tương đương / Equivalent to: IEC 60068-2-58:2004 ; IDT - Tương đương hoàn toàn
• Chỉ số phân loại Quốc tế (ICS) / By field: 19.040 - Thử môi trường
• Số trang / Page: 17
• Phạm vi áp dụng / Scope of standard: Tiêu chuẩn này quy định thử nghiệm Td, áp dụng đối với các linh kiện lắp trên bề mặt (SMD) được thiết kế để lắp trên đế. Tiêu chuẩn này cung cấp các quy trình chuẩn áp dụng cho các hợp kim hàn chứa chì và hợp kim hàn không chì.; Tiêu chuẩn này cung cấp các quy trình chuẩn để xác định khả năng bám thiếc và khả năng chịu nhiệt hàn đối với các hợp kim hàn không chì.; Tiêu chuẩn này cung cấp các quy trình chuẩn để xác định khả năng bám thiếc, sự hòa tan của lớp phun phủ kim loại (xem B.3.3) và khả năng chịu nhiệt hàn của các hợp kim hàn là chất hàn chì thiếc ơtectic hoặc gần ơtectic.; Các quy trình trong tiêu chuẩn này bao gồm phương pháp bể hàn và phương pháp nóng chảy lại. Phương pháp bể hàn có thể áp dụng cho các SMD được thiết kế để được hàn bằng phương pháp dòng chảy và các SMD được thiết kế để được hàn bằng phương pháp nóng chảy lại khi phương pháp bể hàn (nhúng) là thích hợp. Phương pháp nóng chảy lại có thể áp dụng cho các SMD được thiết kế được hàn bằng phương pháp nóng chảy lại, để xác định sự thích hợp của SMD đối với hàn nóng chảy lại và khi phương pháp bể hàn (nhúng) không thích hợp.; Mục đích của tiêu chuẩn này là đảm bảo rằng khả năng bám thiếc của dây dẫn đầu vào hoặc đầu nối dây của linh kiện đáp ứng các yêu cầu của mối hàn thuộc phạm vi áp dụng của IEC 61191-2 bằng cách sử dụng các phương pháp hàn quy định trong IEC 61760-1. Ngoài ra, các phương pháp thử nghiệm được đưa ra nhằm đảm bảo thân linh kiện có thể chịu được tải nhiệt mà nó phải chịu trong quá trình hàn.
• Tiêu chuẩn viện dẫn / Nomative references: Các tài liệu sau đây là cần thiết để áp dụng tiêu chuẩn này. Đối với các tài liệu viện dẫn ghi năm công bố thì áp dụng bản được nêu. Đối với các tài liệu viện dẫn không ghi năm công bố thì áp dụng bản mới nhất, bao gồm cả các sửa đổi (nếu có).; TCVN 7699-1 (IEC 60068-1:1988), Thử nghiệm môi trường-Phần 1:Quy định chung và hướng dẫn; IEC 60068-2-20:1979, Environmental testing-Part 2-20:Tests-Test T:Soldering (Thử nghiệm môi trường-Phần 2-20:Các thử nghiệm-Thử nghiệm T:Hàn thiếc)1; IEC 60194:1999, Printed board design, manufacture and assembly-Terms and definitions (Thiết kế, chế tạo và lắp ráp tấm mạch in-Thuật ngữ và định nghĩa); IEC 60749-20:2002, Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-Part 20:Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (Thiết bị bán dẫn-Các phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu-Phần 20:Khả năng chống chịu tác động kết hợp hơi ẩm và nhiệt hàn của các SMD bọc trong vỏ nhựa); IEC 61190-1-1:2002, Attachment materials for electronic assembly-Part 1-1:Requirements forsoldering fluxes for high-quality inerconnections in electronic assembly (Vật liệu đi kèm để lắp ráp điện tử-Phần 1-1:Yêu cầu đối với chất trợ dung hàn dùng cho các liên kết chất lượng cao trong lắp ráp điện tử); IEC 61190-1-2:2002, Attachment materials for electronic assembly-Part 1-2:Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronic assembly (Vật liệu đi kèm để lắp ráp điện tử Phần 1-2:Yêu cầu đối với kem hàn dung cho các liên kết chất lượng cao trong lắp ráp điện tử); IEC 61190-1-3:2002, Attachment materials for electronic assembly-Part 1-3:Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (Vật liệu đi kèm để lắp ráp điện tử-Phần 1-3:Yêu cầu đối với hợp kim hàn loại điện tử và chất hàn rắn có trợ dung và không trợ dung dùng cho các ứng dụng hàn điện tử); IEC 61191-2:1998, Printed board assemblies-Part 2:Sectional specification-Requirements for surface mount soldered assemblies (Lắp ráp tấm mạch in-Phần 2:Quy định kỹ thuật thành phần-Yêu cầu đối với các bộ phận lắp ráp hàn lắp trên bề mặt); IEC 61249-2-7:2002, Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 2-7:Reinforced base materials clad and unclad-Epoxide woven E-glass laminated sheet of defined flammability (vertical burning test), copper-clad (Vật liệu dung cho tấm mạch in và các kết cấu liên kết khác Phần 2-7:Vật liệu nền được gia cố, ốp mặt và không ốp mặt-Tấm ép bằng sợi thủy tinh dệt epoxi có tính cháy xác định (thử nghiệm cháy thẳng đứng), ốp đồng); IEC 61760-1:2006, Surface mounting technology-Part 1:Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs) (Công nghệ lắp trên bề mặt-Phần 1:Phương pháp tiêu chuẩn dùng cho quy định kỹ thuật các linh kiện lắp trên bề mặt (SMD)
• Quyết định công bố / Decision number: 3616/QĐ-BKHCN , Ngày 29-12-2014