Tiêu chuẩn quốc gia

• Số hiệu / Standard Number: TCVN 7699-2-21:2014
• Năm ban hành / Publication date: 2014
• Tình trạng / Status: A - Còn hiệu lực (Active)
• Tên tiếng Việt / Title in Vietnamese: Thử nghiệm môi trường - Phần 2-21: Các thử nghiệm - Thử nghiệm U: Độ bền chắc của các đầu dây và các linh kiện lắp thích hợp
• Tên tiếng Anh / Title in English: Environmental testing - Part 2-21: Tests - Test U: Robustness of terminations and integral mounting devices
• Tiêu chuẩn tương đương / Equivalent to: IEC 60068-2-21:2006 ; IDT - Tương đương hoàn toàn
• Chỉ số phân loại Quốc tế (ICS) / By field: 19.040 - Thử môi trường
• Số trang / Page: 9
• Phạm vi áp dụng / Scope of standard: Tiêu chuẩn này áp dụng cho tất cả các cơ cấu điện và điện tử có các đầu nối dây ra hoặc cơ cấu lắp tích hợp có khả năng phải chịu các ứng suất trong quá trình lắp ráp hoặc hoạt động mang đỡ bình thường.; Bảng 1 nêu chi tiết về các thử nghiệm có thể áp dụng.
• Tiêu chuẩn viện dẫn / Nomative references: Các tài liệu sau đây là cần thiết để áp dụng tiêu chuẩn này. Đối với các tài liệu viện dẫn ghi năm công bố thì áp dụng bản được nêu. Đối với các tài liệu viện dẫn không ghi năm công bố thì áp dụng bản mới nhất, bao gồm cả các sửa đổi (nếu có).; TCVN 7699-1 (IEC 60068-1), Thử nghiệm môi trường-Phần 1:Quy định chung và hướng dẫn; TCVN 7699-2-58:2014 (IEC 60068-2-58:2004), Thử nghiệm môi trường-Phần 2-58:Các thử nghiệm-Thử nghiệm Td:Phương pháp thử nghiệm tính dễ hàn, khả năng chống chịu hòa tan của lớp phun phủ kim loại và khả năng chịu nhiệt hàn của các cơ cấu lắp trên bề mặt (SMD); TCVN 7699-2-61:2013 (IEC 60068-2-61:1991), Thử nghiệm môi trường-Phần 2-61:Các thử nghiệm-Thử nghiệm Z/ABDM:Trình tự khí hậu; IEC 60068-2-20:1979, Environmental testing Part 2:Tests Test T:Soldering (Amendments 2 (1987)), Thử nghiệm môi trường Phần 2:Các thử nghiệm Thử nghiệm T:Hàn (Sửa đổi 2 (1987)1; IEC 61249-2-7:2002, Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 2-7:Reinforced base materials clad and unclad-Epoxide woven E-glass laminated sheet of defined flammability (vertical burning test), copper-clad (Vật liệu dùng cho bảng mạch in và các kết cấu liên kết với nhau khác Phần 2-7:Vật liệu cơ bản có cốt gia cường được bọc phủ và không bọc phủ Tấm E-glass bện epoxit có tính dễ cháy xác định (thử nghiệm đốt theo chiều thẳng đứng), bọc phủ đồng); IEC 61188-5 (all parts), Printed boards and printed board assemblies-Design and use, (IEC 61188-5 (tất cả các phần), Bảng mạch in và lắp ráp bảng mạch in-Thiết kế và sử dụng); IEC 61190-1-2:2002, Attachment materials for electronic assembly-Part 1-2:Requirements for soldering pastes for high quality interconnections in eletronics assembly (Vật liệu đi kèm dùng cho lắp ráp điện tử-Phần 1-2:Các yêu cầu đối với kem hàn dùng cho các mối nối liên kết chất lượng cao trong lắp ráp điện tử); IEC 61181-2:1998, Printed board assemblies-Part 2:Sectional specification-Requirements for surface mount soldered assemblies (Khối lắp ráp bảng mạch in-Phần 2:Quy định kỹ thuật lựa chọn-Yêu cầu đối với các khối lắp ráp bằng hàn lắp trên bề mặt); ISO 272:1982, Fastener-Hexagon products-Widths across flats (Chi tiết ghép chặt Sản phẩm sáu cạnh-Khoảng cách giữa giữa các mặt phẳng); ISO 9453:1990, Soft solder alloys-Chemical compositions and forms (Hợp kim hàn mềm-Thành phần hóa học và các dạng)
• Quyết định công bố / Decision number: 3616/QĐ-BKHCN , Ngày 29-12-2014