Tiêu chuẩn quốc gia

• Số hiệu / Standard Number: TCVN 6748-8:2013
• Năm ban hành / Publication date: 2013
• Tình trạng / Status: A - Còn hiệu lực (Active)
• Tên tiếng Việt / Title in Vietnamese: Điện trở cố định sử dụng trong thiết bị điện tử - Phần 8: Quy định kỹ thuật từng phần - Điện trở lắp đặt trên bề mặt cố định
• Tên tiếng Anh / Title in English: Fixed resistors for use in electronic equipment - Part 8: Sectional specification - Fixed surface mount resistors
• Tiêu chuẩn tương đương / Equivalent to: IEC 60115-8:2009 ; IDT - Tương đương hoàn toàn
• Chỉ số phân loại Quốc tế (ICS) / By field: 31.040.10 - Ðiện trở không đổi
• Số trang / Page: 42
• Phạm vi áp dụng / Scope of standard: Tiêu chuẩn này áp dụng cho các điện trở lắp đặt bề mặt cố định dùng trong thiết bị điện tử.; Các điện trở này thường được xem xét theo các loại (hình dạng hình học khác nhau) và kiểu (kích thước khác nhau). Các điện trở này có các chân được bọc kim và chủ yếu được dùng để lắp đặt trực tiếp trên một bảng mạch.
• Tiêu chuẩn viện dẫn / Nomative references: Các tài liệu sau đây là cần thiết để áp dụng tiêu chuẩn này. Đối với các tài liệu viện dẫn ghi năm công bố thì áp dụng bản được nêu. Đối với các tài liệu viện dẫn không ghi năm công bố thì áp dụng bản mới nhất, bao gồm cả các sửa đổi (nếu có).; TCVN 7699-1:2007 (IEC 60068-1:1988), Thử nghiệm môi trường-Phần 1:Quy định chung và hướng dẫn; TCVN 6748-1:2009 ((IEC 60115-1:2008), Các điện trở cố định sử dụng trong thiết bị điện tử-Phần 1:Quy định kỹ thuật chung; IEC 60062:2004, Marking codes for resistors and capacitors (Các mã đánh dấu điện trở và tụ điện); IEC 60068-2-58:2004, Environmental testing-Part 2-58:Tests-Test Td:Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (Thử nghiệm môi trường-Phần 2-58:Các thử nghiệm-Thử nghiệm Td:Phương pháp thử nghiệm dùng cho thử nghiệm khả năng bám thiếc, chịu hòa tan của lớp mạ kim loại và khả năng chịu nhiệt hàn thiếc của cơ cấu lắp đặt bề mặt); IEC 61193-2:2007, Quanlity assessment systems-Part 2:Selection and use of sampling plans for inspection of electronic components and packages (Các hệ thống đánh giá chất lượng-Phấn 2:Lựa chọn và sử dụng các kế hoạch lấy mẫu để kiểm tra các linh kiện điện tử và đóng gói); IEC 61340-3-1, Electrostatics-Part 3-11:Methods for simulation of electrostatic effects-Human body model (HBM) eletrostatic discharge test waveforms (Tĩnh điện-Phần 3-1:Các phương pháp mô phỏng các ảnh hưởng tĩnh điện-Các dạng sóng thử nghiệm phóng tĩnh điện mô hình thân người (HBM)); IEC 61760-1:2006, Surface mounting technology-Part 1:Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs) (Công nghệ lắp đặt bề mặt-Phần 1:Phương pháp tiêu chuẩn đối với quy định kỹ thuật của các linh kiện lắp đặt bề mặt (SMDs))
• Quyết định công bố / Decision number: 4208/QĐ-BKHCN , Ngày 31-12-2013