Tiêu chuẩn quốc gia

• Số hiệu / Standard Number: TCVN 7699-2-82:2014
• Năm ban hành / Publication date: 2014
• Tình trạng / Status: A - Còn hiệu lực (Active)
• Tên tiếng Việt / Title in Vietnamese: Thử nghiệm môi trường - Phần 2-82: Các thử nghiệm - Thử nghiệm XW1: Phương pháp thử nghiệm mọc râu đối với linh kiện và điện tử
• Tên tiếng Anh / Title in English: Environmental testing - Part 2-82: Tests - Test XW1: Whisker test methods for electronic and electric components
• Tiêu chuẩn tương đương / Equivalent to: IEC 60068-2-82:2007 ; IDT - Tương đương hoàn toàn
• Chỉ số phân loại Quốc tế (ICS) / By field: 29.020 - Kỹ thuật điện nói chung
• Số trang / Page: 36
• Phạm vi áp dụng / Scope of standard: Tiêu chuẩn này quy định các thử nghiệm mọc râu đối với các linh kiện điện tử và điện đại diện cho giai đoạn hoàn thiện, với lớp hoàn thiện là thiếc hoặc hợp kim thiếc. Tuy nhiên, tiêu chuẩn không quy định các thử nghiệm đối với râu có thể mọc do ứng suất cơ bên ngoài.; Phương pháp thử nghiệm này được sử dụng bởi quy định kỹ thuật liên quan (quy định kỹ thuật linh kiện hoặc ứng dụng) với chuyển đổi các mức khắc nghiệt thử nghiệm được áp dụng và các tiêu chí chấp nhận được xác định.; Trường hợp các thử nghiệm mô tả trong tiêu chuẩn này được xem xét cho các linh kiện khác, ví dụ như các bộ phận cơ khí được sử dụng trong các thiết bị điện hoặc điện tử, cần đảm bảo rằng hệ thống vật liệu và các cơ chế mọc râu là có thể so sánh được.
• Tiêu chuẩn viện dẫn / Nomative references: Các tài liệu sau đây là cần thiết để áp dụng tiêu chuẩn này. Đối với các tài liệu viện dẫn ghi năm công bố thì áp dụng bản được nêu. Đối với các tài liệu viện dẫn không ghi năm công bố thì áp dụng bản mới nhất, bao gồm cả các sửa đổi (nếu có).; TCVN 7699-1 (IEC 60068-1), Thử nghiệm môi trường-Phần 1:Quy định chung và hướng dẫn; TCVN 7699-2-14 (IEC 60068-2-14), Thử nghiệm môi trường-Phần 2-14, Các thử nghiệm-Thử nghiệm N:Thay đổi nhiệt độ; TCVN 7699-2-78 (IEC 60068-2-78), Thử nghiệm môi trường-Phần 2-78:Các thử nghiệm-Thử nghiệm Cab:Nóng ẩm không đổi.; IEC 60068-2-20:1979, Environmental testing-Part 2-20:Tests-Test T:Soldering (Thử nghiệm môi trường-Phần 2-20:Các thử nghiệm-Thử nghiệm T:Hàn thiếc)1; IEC 60068-2-58:1989, Environment testing-Part 2-58:Tests-Test Td:Solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (Thử nghiệm môi trường-Phần 2-58:Các thử nghiệm-Thử nghiệm Td:Các phương pháp thử nghiệm về tính dễ hàn, khả năng không hòa tan của lớp phủ kim loại và khả năng chịu nhiệt hàn của các cơ cấu lắp trên bề mặt (SMD))2; IEC 61192-3:2002, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies-Part 3:Through-hole mount assemblies (Yêu cầu về trình độ gia công đối với các khối lắp ráp điện tử có hàn-Phần 3:Khối lắp ráp lắp xuyên qua lỗ).; IEC 61760-1:2006, Surface mounting technology-Part 1:Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs) (Công nghệ lắp trên bề mặt-Phần 1:Phương pháp tiêu chuẩn dùng cho quy định kỹ thuật các linh kiện lắp trên bề mặt (SMD)
• Quyết định công bố / Decision number: 3616/QĐ-BKHCN , Ngày 29-12-2014