Tiêu chuẩn quốc gia

• Số hiệu / Standard Number: TCVN 6749-1:2009
• Năm ban hành / Publication date: 2009
• Tình trạng / Status: W - Hết hiệu lực (Withdraw)
• Tên tiếng Việt / Title in Vietnamese: Tụ điện không đổi dùng trong thiết bị điện tử - Phần 1: Yêu cầu kỹ thuật chung
• Tên tiếng Anh / Title in English: Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 1: Generic specification
• Tiêu chuẩn tương đương / Equivalent to: IEC 60384-1:2008 ; IDT - Tương đương hoàn toàn
• Thay thế cho / Replace: TCVN 6749-1:2000
• Thay thế bằng / Replaced by: TCVN 6749-1:2020

Lịch sử soát xét / History of version

• TCVN 6749-1:2000(W - Hết hiệu lực)
• TCVN 6749-1:2009(W - Hết hiệu lực)
• TCVN 6749-1:2020(A - Còn Hiệu lực)

• Chỉ số phân loại Quốc tế (ICS) / By field: 31.060.10 - Tụ điện không đổi nói chung
• Số trang / Page: 86
• Phạm vi áp dụng / Scope of standard: Tiêu chuẩn này là một yêu cầu kỹ thuật chung và áp dụng cho các tụ điện không đổi dùng trong thiết bị điện tử. ; Tiêu chuẩn này quy định các thuật ngữ tiêu chuẩn, các quy trình kiểm tra và các phương pháp thử nghiệm dùng trong các yêu cầu kỹ thuật cụ thể và yêu cầu kỹ thuật từng phần của các linh kiện điện tử để đánh giá chất lượng hoặc mục đích khác.
• Tiêu chuẩn viện dẫn / Nomative references: Các tài liệu sau đây là cần thiết để áp dụng tiêu chuẩn này. Đối với các tài liệu viện dẫn ghi năm công bố thì áp dụng bản được nêu. Đối với các tài liệu viện dẫn không ghi năm công bố thì áp dụng bản mới nhất, bao gồm cả các sửa đổi (nếu có).; IEC 60027, Letter symbols to be used in electrical technology (Ký hiệu bằng chữ dùng trong kỹ thuật điện); TCVN 8095 (IEC 60050), Từ vựng kỹ thuật điện quốc tế (IEV) TCVN 6747 (EC 60062), Hệ thống mã dùng cho điện trở và tụ điện; IEC 60063, Preferred number series for resistors and capacitors (Dãy số ưu tiên đối với điện trở và tụ điện); TCVN 7699-1:2007 (IEC 60068-1:1988), Thử nghiệm môi trường-Phần 1:Quy định chung và hướng dẫn; TCVN 7699-2-1:2007 (IEC 60068-2-1:2007), Thử nghiệm môi trường-Phần 2-1:Các thử nghiệm-Thử nghiệm A:Lạnh; IEC 60068-2-2:2007, Environmental testing-Part 2:Tests-Tests B:Dry heat (Thử nghiệm môi trường-Phần 2-2:Các thử nghiệm-Thử nghiệm B:Nóng khô); TCVN 7699-2-6:2009 (IEC 60068-2-6:2007), Thử nghiệm môi trường-Phần 2-6:Các thử nghiệm-Thử nghiệm Fc:Rung (hình sin)); TCVN 7699-2-13:2007 ( IEC 60068-2-13:1983), Thử nghiệm môi trường-Phần 2-13, Các thử nghiệm-Thử nghiệm M:áp suất không khí thấp; TCVN 7699-2-14:2007 (IEC 60068-2-14:1984), Thử nghiệm môi trường-Phần 2-14, Các thử nghiệm-Thử nghiệm N:Thay đổi nhiệt độ; IEC 60068-2-17:1994, Environmental testing-Part 2-17:Tests-Tests Q:Sealing (Thử nghiệm môi trường-Phần 2-17:Các thử nghiệm-Thử nghiệm Q:Gắn kín); IEC 60068-2-20:1979, Environmental testing-Part 2-20:Tests-Test T:Soldering (Thử nghiệm môi trường-Phần 2-20, Các thử nghiệm-Thử nghiệm T:Hàn thiếc); IEC 60068-2-21:2006, Environmental testing-Part 2:Tests-Test U:Robustness of terminations and integral mounting devices (Thử nghiệm môi trường-Phần 2-21, Các thử nghiệm-Thử nghiệm U:Độ vững chắc của các chân và cơ cấu lắp đặt không tháo rời được); TCVN 7699-2-27:2007 (IEC 60068-2-27:1987), Thử nghiệm môi trường-Phần 2-27, Các thử nghiệm-Thử nghiệm Ea và hướng dẫn:Xóc; TCVN 7699-2-29:2007 (IEC 60068-2-29:1987), Thử nghiệm môi trường-Phần 2-29:Các thử nghiệm-Thử nghiệm Eb và hướng dẫn:Va đập; TCVN 7699-2-30:2007 (IEC 60068-2-30:2005), Thử nghiệm môi trường-Phần 2-30:Các thử nghiệm-Thử nghiệm Db:Nóng ẩm, chu kỳ (12 h + chu kỳ 12 h); TCVN 7699-2-45:2007 (IEC 60068-2-45:1980), Thử nghiệm môi trường-Phần 2-45:Các thử nghiệm-Thử nghiệm XA và hướng dẫn:Ngâm trong dung môi làm sạch; IEC 60068-2-54:2006, Environmental testing-Part 2-54:Tests-Test Ta:Solderability testing of electronic components by the wetting balance method (Thử nghiệm môi trường-Phần 2-54:Các thử nghiệm-Thử nghiệm Ta:Thử nghiệm khả năng hàn của linh kiện điện tử bằng phương pháp cân bằng ướt); IEC 60068-2-58:2005, Environmental testing-Part 2-58:Tests . Test Td:Solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of Surface Mounting Devices (SMD) (Thử nghiệm môi trường-Phần 2-58:Các thử nghiệm-Thử nghiệm Td:Khả năng hàn, khả năng chịu hoàn tan của kim loại và khả năng chịu nhiệt khi hàn của cơ cấu dùng để lắp đặt bề mặt (SMD)); IEC 60068-2-69:2007, Environmental testing-Part 2-69:Tests-Test Te:Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method (Thử nghiệm môi trường-Phần 2-69:Các thử nghiệm-Thử nghiệm Te:Thử nghiệm khả năng hàn của các linh kiện điện tử dùng cho thiết bị lắp đặt bề mặt (SMD) bằng phương pháp cân bằng ướt); TCVN 7699-2-78:2007 (IEC 60068-2-78:2001), Thử nghiệm môi trường-Phần 2-78:Các thử nghiệm-Thử nghiệm Cab:Thử nghiệm nóng ẩm, không đổi; IEC 60294:1969, Measurement of the dimensions of a cylindrical component having two axial terminations (Phương pháp đo kích thước của linh kiện hình trụ có hai chân theo trục); IEC 60410:1973, Sampling plans and procedures for inspection by attributes (Kế hoạch lấy mẫu và quy trình lấy mẫu để kiểm tra định tính); TCVN 7922:2008 (IEC 60617:2002), Ký hiệu bằng hình vẽ trên sơ đồ; IEC 60695-11-5:2004, Fire hazard testing-Part 11-5:Test flames-Needle-flame test method-Apparatus, confirmatory test arrangement and guidance (Thử nghiệm nguy cơ cháy-Phần 11-5:Ngọn lửa thử nghiệm-Phương pháp thử nghiệm ngọn lửa hình kim-Trang bị, bố trí thử nghiệm xác nhận và hướng dẫn); IEC 60717, Method for the determination of the space requyred by capacitors and resistors with unidirectional termination (Phương pháp xác định không gian yêu cầu bởi tụ điện và điện trở có chân nối đơn hướng); IEC 61193-2:2007, Quality assessment systems-Part 2:Selection and use of sampling plans for inspection of electronic components and packages (Hệ thống đánh giá chất lượng-Phần 2:Chọn và sử dụng kế hoạch lấy mẫu để kiểm tra các linh kiện điện tử và bao gói); IEC 61249-2-7:2005, Materials for printed boards and other interconnecting structures-Part 2-7:Reinforced base materials clad and unclad-Epoxide woven E-glass laminated sheet of defined flammability (vertical burning test), copper-clad (Vật liệu dùng làm tấm mạch in và các kết cấu liên kết khác-Phần 2-7:Vật liệu nền tăng cường có phủ và không phủ-Tấm mỏng bằng len kính E epoxy có tính dễ cháy xác định (thử nghiệm cháy thẳng đứng), phủ đồng); IEC QC 001002-3, Rules of procedure-Part 3:Approval procedures (Nguyên tắc của quy trình-Phần 3:Quy trình phê chuẩn); ISO 3, Preferred numbers-Series of preferred numbers (Số ưu tiên-Dãy số ưu tiên); ISO 1000, SI units and recommendations for the use of their multiples and of certain other units (Hệ đơn vị SI và các khuyến cáo dùng cho các bội số của chúng và các hệ đơn vị khác); TCVN ISO 9000:2007 (ISO 2005), Hệ thống quản lý chất lượng-Cơ sở và từ vựng
• Quyết định công bố / Decision number: 3066/QĐ-BKHCN , Ngày 31-12-2009
• Ban kỹ thuật / Technical Committee: TCVN/TC/E3