Khối lắp ráp tấm mạch in – Phần 1: Quy định kỹ thuật chung – Yêu cầu đối với khối lắp ráp hàn điện và điện tử sử dụng công nghệ gắn kết bề mặt và các công nghệ lắp ráp liên quan

Printed board assemblies – Part 1: Generic specification – Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies

Chất lượng đất. Phương pháp xác định độ ẩm và hệ số khô kiệt

Soil quality. Determination of humudity and absolute dryness coefficient