Tiêu chuẩn quốc gia
© VSQI - Bản quyền xuất bản thuộc về Viện Tiêu chuẩn chất lượng Việt Nam
_8*L9G3L4G0G0L0**R1R2R5R7R8R9*
|
Số hiệu
Standard Number
TCVN 7699-2-54:2014
Năm ban hành 2014
Publication date
Tình trạng
A - Còn hiệu lực (Active)
Status |
|
Tên tiếng Việt
Title in Vietnamese Thử nghiệm môi trường - Phần 2-54: Các thử nghiệm - Thử nghiệm Ta: Thử nghiệm khả năng bám thiếc của linh kiện điện tử bằng phương pháp cân bằng ướt
|
|
Tên tiếng Anh
Title in English Environmental testing - Part 2-54: Tests - Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method
|
|
Tiêu chuẩn tương đương
Equivalent to IEC 60068-2-54:2006
IDT - Tương đương hoàn toàn |
|
Chỉ số phân loại Quốc tế (ICS)
By field
19.040 - Thử môi trường
|
|
Số trang
Page 45
Giá:
Price
Bản Giấy (Paper): 180,000 VNĐ
Bản File (PDF):540,000 VNĐ |
|
Phạm vi áp dụng
Scope of standard Tiêu chuẩn này quy định chung về Thử nghiệm Ta, phương pháp cân bằng bám dính bể hàn có thể áp dụng cho các đầu nối dây linh kiện có hình dạng bất kỳ để xác định khả năng bám dính. Phương pháp này đặc biệt phù hợp cho việc thử nghiệm tham khảo và cho các linh kiện không thể thử nghiệm định lượng bằng các phương pháp khác. Đối với các thiết bị lắp đặt bề mặt (SMD), nên áp dụng IEC 60068-2-69 nếu phù hợp.
Tiêu chuẩn này cung cấp các quy trình tiêu chuẩn đối với các hợp kim hàn chứa chì và các hợp kim hàn không chứa chì. |
|
Tiêu chuẩn viện dẫn
Nomative references
Các tài liệu sau đây là cần thiết để áp dụng tiêu chuẩn này. Đối với các tài liệu viện dẫn ghi năm công bố thì áp dụng bản được nêu. Đối với các tài liệu viện dẫn không ghi năm công bố thì áp dụng bản mới nhất, bao gồm cả các sửa đổi (nếu có).
TCVN 7699-1:2007 (IEC 60068-1:1988), Thử nghiệm môi trường-Phần 1:Quy định chung và hướng dẫn. IEC 60068-2-20:1979, Environment testing-Part 2-20:Tests-Test T:Soldering (Thử nghiệm môi trường-Phần 2-20:Các thử nghiệm-Thử nghiệm T:Hàn thiếc)1 IEC 61190-1-3, Attachment materials for electronic assembly-Part 1-3:Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (Vật liệu đi kèm để lắp ráp điện tử-Phần 1-3:Yêu cầu đối với hợp kim hàn phẩm cấp điện tử và chất hàn rắn có trợ dung và không trợ dung dùng cho các ứng dụng hàn linh kiện điện tử) |
|
Quyết định công bố
Decision number
3616/QĐ-BKHCN , Ngày 29-12-2014
|